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技術(shù)文章

2010年全球影像傳感器市場規(guī)模達(dá)7.1億美元

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元。

2010-06-25

影像傳感器拓墣產(chǎn)業(yè)研究所

CPU封裝技術(shù)詳解

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解

2010-06-25

CPU 封裝技術(shù) 芯片面積

PCB評估需要關(guān)注的因素

對于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評估問題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評估軟件包作為示例。

2010-06-25

PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH

PCB選擇性焊接技術(shù)

原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。

2010-06-25

PCB 焊接技術(shù) 浸焊拖焊 HJTECH

Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商

節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術(shù)公司為其在中國的許可分銷商。

2010-06-24

Energy Micro Jetronic 分銷商

浩康科技推出超高速USB3.0解決方案

浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等等。另可提供線路布線及技術(shù)支持。

2010-06-24

浩康科技超高速USB3.0 解決方案

中國首個(gè)液晶面板光學(xué)膜項(xiàng)目下月投產(chǎn)

中國首個(gè)液晶面板背光源模組光學(xué)膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目——上海凱鑫森功能性薄膜產(chǎn)業(yè)有限公司(下稱“凱鑫森”)工廠籌建組負(fù)責(zé)人楊振興透露，下月中下旬，該廠將正式投產(chǎn)。

2010-06-24

首個(gè) 液晶面板光學(xué)膜項(xiàng)目凱鑫森

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