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技術文章

有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術突破

SPHBM4在沿用標準HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎上，通過接口基礎裸片的創(chuàng)新性設計實現(xiàn)了關鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標準HBM4的四分之一。依托有機基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術的協(xié)同作用，這款新型內存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內存堆...

2025-12-12

JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會 SPHBM4 HBM4 封裝內存

減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案

在全球聚焦可持續(xù)發(fā)展的當下，照明與傳感領域巨頭艾邁斯歐司朗與奧德堡集團聯(lián)手實現(xiàn)突破性創(chuàng)新——推出用于運輸LED燈帶及電子元器件的紙質卷盤替代方案。該方案在不增加成本的前提下，實現(xiàn)減重超33%、二氧化碳減排超75%的顯著成效，不僅滿足工業(yè)生產(chǎn)的嚴苛標準，更為電子行業(yè)構建綠色供應鏈樹立了標桿...

2025-12-12

艾邁斯歐司朗二氧化碳排放 LED 可持續(xù)

極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析

近日，AMD推出業(yè)界首款Zen 5微架構嵌入式級x86處理器——EPYC Embedded 2005系列，為極端環(huán)境下的嵌入式工作負載帶來性能與能效革新。該系列聚焦空間、功耗及散熱受限場景，覆蓋網(wǎng)絡設備、航空航天、邊緣AI等多領域，首發(fā)三款型號以差異化配置滿足不同需求，更在與英特爾競品的對比中展現(xiàn)出顯著的性能...

2025-12-12

AMD 嵌入式級 x86 處理器工業(yè)機器人

第一部分：化繁為簡！BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本

在電池管理系統(tǒng)（BMS）設計中，復雜電路與高成本常成為開發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動均衡技術，提出一套“簡單制勝”的設計原型，在不犧牲性能的前提下，通過精簡結構實現(xiàn)高效能量調配，為工程師提供一種兼具可靠性與實用性的創(chuàng)新解決方案。

2025-12-12

BMS 電池管理系統(tǒng) 電動汽車儲能系統(tǒng)

以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026

生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創(chuàng)新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發(fā)布全新技術矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯(lián)領域的突破性成果，為終端設...

2025-12-12

XMOS 半導體 XCORE? 技術芯片邊緣AI

應對汽車電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案

2025 年 12 月 11 日，安森美與佛瑞亞海拉深化長期戰(zhàn)略合作，宣布后者先進汽車平臺將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術。該技術具備超低導通與開關損耗，可實現(xiàn)高功率密度與卓越可靠性，還能降低系統(tǒng)成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎，將為汽車電氣化、軟件定義汽車等新一代架構提...

2025-12-12

智能電源安森美低柵極電荷

承接 DDR5 轉型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點

網(wǎng)絡、存儲及工業(yè)邊緣基礎設施正迎來需求增長，同時也面臨著嚴峻的技術挑戰(zhàn)：一方面，這些場景對硬件的算力、內存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴格的功耗預算與長效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術升級需求增長，市場亟需能夠無縫承接這一轉型的高性能嵌入式解決...

2025-12-11

EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI

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