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互連技術(shù)

威世科技再傳捷報(bào)，Ametherm系列NTC熱敏電阻成功通過UL認(rèn)證

威世（Vishay）旗下Ametherm品牌推出的SL2220007 bigAMP系列浪涌抑制NTC熱敏電阻，近日通過UL Solutions嚴(yán)格檢測，被正式授予UL認(rèn)證（檔案編號：E209153）。該認(rèn)證表明該產(chǎn)品在電氣安全與可靠性方面滿足UL標(biāo)志所規(guī)定的行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，為其在電源管理、工業(yè)設(shè)備及高浪涌防護(hù)場景中的應(yīng)用提供了權(quán)威安全...

2025-10-28

Vishay Ametherm SL2220007 NTC熱敏電阻 UL認(rèn)證浪涌限流電源管理工業(yè)設(shè)備

高精度、全兼容、純國產(chǎn)：一枚AFE芯片背后的模擬棋局

在全球碳中和與能源數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，電化學(xué)儲能產(chǎn)業(yè)正以年均30%的速度迅猛發(fā)展。作為這一萬億級產(chǎn)業(yè)變革中的關(guān)鍵組成部分，模擬芯片——被譽(yù)為電子系統(tǒng)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”——其國產(chǎn)化進(jìn)程不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)鏈安全，更成為中國科技產(chǎn)業(yè)提升全球競爭力的重要變量。

2025-10-28

模擬芯片電源管理芯片 BMS AFE芯片碳中和能源數(shù)字化

再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)

兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力...

2025-10-28

兆易創(chuàng)新 GD32F5 GD32G5 STL軟件測試庫 IEC 61508 功能安全認(rèn)證

貿(mào)澤電子攜手恩智浦、國巨，共話邊緣AI技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)落地路徑

“貿(mào)澤與你大咖說”線上技術(shù)活動(dòng)將于2025年11月1日舉辦。本期以“邊緣AI破曉，技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)新生”為主題，攜手恩智浦與國巨，共探邊緣智能關(guān)鍵技術(shù)突破與落地路徑。聚焦低延遲、高能效的邊緣AI如何驅(qū)動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、AI邊緣服務(wù)器、汽車電子及機(jī)器人等場景革新，解析分布式智能新生態(tài)的構(gòu)建與規(guī)?；瘧?yīng)...

2025-10-28

邊緣AI 邊緣智能智能化升級貿(mào)澤電子汽車智能化工業(yè)自動(dòng)化

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備年銷破千億，106CEF聚力打造產(chǎn)業(yè)盛會

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備年銷首破千億，本土化進(jìn)程加速！第106屆中國電子展半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展區(qū)將于2025年11月5-7日在上海舉行，匯聚盛美、中電科、維嘉科技等50余家領(lǐng)軍企業(yè)，集中展示從材料、設(shè)備到核心部件的最新突破。這場行業(yè)盛會不僅是技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的關(guān)鍵平臺，邀您共同見證中國“芯...

2025-10-28

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備光電控制子系統(tǒng) 先進(jìn)封裝半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展區(qū)

國產(chǎn)超強(qiáng)手機(jī)內(nèi)存長鑫LPDDR5X來了

近日，長鑫存儲（CXMT）正式宣布，已成功實(shí)現(xiàn)LPDDR5X系列內(nèi)存芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，標(biāo)志著我國在高端移動(dòng)存儲技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。這一里程碑進(jìn)展不僅填補(bǔ)了國產(chǎn)DRAM在旗艦級手機(jī)應(yīng)用中的空白，也意味著國產(chǎn)高端智能手機(jī)正加速擺脫對美韓存儲芯片的長期依賴。

2025-10-27

長鑫存儲 (CXMT) LPDDR5X (內(nèi)存芯片/DRAM) 智能手機(jī)

芯片制造重大進(jìn)展！北大新發(fā)現(xiàn)為光刻精度與良率開辟新路徑

光刻技術(shù)作為支撐集成電路芯片工藝持續(xù)微縮的關(guān)鍵基礎(chǔ)，近日迎來重要研究進(jìn)展。北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合合作者在《自然-通訊》上發(fā)表了創(chuàng)新研究成果，通過采用冷凍電子斷層掃描技術(shù)，首次揭示了光刻膠在液態(tài)環(huán)境中的三維微觀結(jié)構(gòu)及其動(dòng)態(tài)行為，為芯片制程的進(jìn)一步微縮與良率提...

2025-10-27

光刻技術(shù) 芯片制造集成電路冷凍電子斷層掃描

2026慕尼黑上海電子展：匯聚集成電路創(chuàng)新，共謀產(chǎn)業(yè)未來

集成電路作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域，是絕大多數(shù)電子設(shè)備不可或缺的核心部件。其技術(shù)涉及材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)門檻高，創(chuàng)新要求嚴(yán)，是全球高科技競爭的戰(zhàn)略焦點(diǎn)。

2025-10-27

集成電路芯片半導(dǎo)體汽車電子慕尼黑上海電子展人工智能 (AI)

地緣政治沖擊汽車芯片供應(yīng)鏈，安世半導(dǎo)體交付危機(jī)引發(fā)全球車企擔(dān)憂

10月23日，日本汽車制造商協(xié)會（JAMA）發(fā)布緊急聲明稱，一家荷蘭半導(dǎo)體供應(yīng)商已通知其可能無法保證關(guān)鍵汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。作為全球第三大汽車生產(chǎn)國，日本擁有豐田、本田、日產(chǎn)、馬自達(dá)、斯巴魯、三菱等多家全球知名車企。JAMA在官網(wǎng)發(fā)布的聲明中明確指出，此次供應(yīng)面臨風(fēng)險(xiǎn)的芯片是電子控制單元...

2025-10-24

汽車芯片 ECU芯片汽車生產(chǎn) 安世半導(dǎo)體

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