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互連技術(shù)

連續(xù)四季度執(zhí)行力提升，英特爾加碼AI與代工謀長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

10月24日，英特爾交出了一份遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的2025年第三季度“成績(jī)單”。財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收、毛利率與每股收益（EPS）等多項(xiàng)核心指標(biāo)均超越公司此前指引上限，這一強(qiáng)勁表現(xiàn)直接點(diǎn)燃了資本市場(chǎng)熱情，推動(dòng)其盤后股價(jià)大幅上漲超過8%。尤為關(guān)鍵的是，這已是英特爾連續(xù)第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)“執(zhí)行力提升”，標(biāo)志著在CE...

2025-10-24

人工智能 (AI) 戰(zhàn)略 x86處理器算力需求 Gaudi加速器

高速背板連接器設(shè)計(jì)指南：從56G到224G的選型策略

在5G、人工智能和云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施中，背板連接器作為實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的帶寬與可靠性。它已從簡(jiǎn)單的機(jī)械連接件，演變?yōu)橛绊懶盘?hào)完整性的關(guān)鍵功能單元。

2025-10-23

背板連接器選型指南 TE 背板連接器華豐科技數(shù)據(jù)中心

貿(mào)澤電子發(fā)布數(shù)據(jù)中心技術(shù)資源中心，助力工程師應(yīng)對(duì)AI算力挑戰(zhàn)

隨著生成式AI應(yīng)用爆發(fā)與算力需求激增的推動(dòng)，數(shù)據(jù)中心技術(shù)正經(jīng)歷深刻變革。全球知名電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子近日推出專業(yè)的技術(shù)資源中心，為工程師提供從核心服務(wù)器到邊緣節(jié)點(diǎn)的完整技術(shù)解析，助力應(yīng)對(duì)AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心在規(guī)模、效率與架構(gòu)上的全新挑戰(zhàn)。

2025-10-23

貿(mào)澤電子數(shù)據(jù)中心技術(shù) AI算力模塊化數(shù)據(jù)中心邊緣計(jì)算云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)器架構(gòu)

交流電機(jī)為何無需換向器？與直流電機(jī)的核心差異與應(yīng)用對(duì)比

交流電機(jī)（特別是異步電機(jī)）無需換向器，是其工作原理——利用交流電產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)并感應(yīng)轉(zhuǎn)子電流——的必然結(jié)果。這種簡(jiǎn)潔高效的能量轉(zhuǎn)換方式，使其在工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中占據(jù)了主導(dǎo)地位。而直流電機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)則在于其卓越的控制性能。隨著電力電子技術(shù)（如變頻器）的發(fā)展，交流電機(jī)的調(diào)速性能已大幅...

2025-10-23

交流電機(jī) 感應(yīng)電流變頻器異步電機(jī)

打破韓系壟斷！TCL華星295億元投建全球首條高世代印刷OLED產(chǎn)線

10月21日，TCL華星G8.6代印刷OLED產(chǎn)線（簡(jiǎn)稱t8項(xiàng)目）在廣州正式開工建設(shè)。該項(xiàng)目總投資約295億元，不僅是全球首條實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的G8.6代印刷OLED生產(chǎn)線，也標(biāo)志著中國(guó)顯示企業(yè)在高世代AMOLED領(lǐng)域首次具備“局部領(lǐng)跑”的技術(shù)實(shí)力，從過去的長(zhǎng)期“跟跑”邁入自主創(chuàng)新的新階段。

2025-10-23

TCL華星印刷OLED 工業(yè)機(jī)器人 AI大模型

賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

2025-10-23

安謀科技

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人突破潔凈與真空壁壘，新時(shí)達(dá)打造全流程自主閉環(huán)

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控已成為國(guó)家科技安全與核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略重點(diǎn)。過去，中國(guó)在晶圓搬運(yùn)、真空傳輸?shù)汝P(guān)鍵制造環(huán)節(jié)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口設(shè)備，國(guó)際廠商憑借技術(shù)積累和生態(tài)壟斷占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)，形成制約產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“隱形枷鎖”。近年來，國(guó)家政策持續(xù)發(fā)力，大力推動(dòng)核心設(shè)備...

2025-10-22

半導(dǎo)體機(jī)器人晶圓搬運(yùn)機(jī)器人芯片、封裝封測(cè)

全球第二家！魯歐智造“赤霄”破冰，攻克芯片熱管理全球難題

打破國(guó)外壟斷！魯歐智造在HICOOL 2025斬獲一等獎(jiǎng)。其構(gòu)建的“熱數(shù)字孿生”體系與“赤霄系列”設(shè)備，攻克電子熱管理核心技術(shù)，成為全球該領(lǐng)域第二家，并成功應(yīng)用于華為、意法半導(dǎo)體等產(chǎn)線，推動(dòng)中國(guó)TDA生態(tài)邁向世界級(jí)。

2025-10-22

半導(dǎo)體新能源航空航天軌道交通中電科意法半導(dǎo)體

第106屆中國(guó)電子展集成電路展區(qū)陣容揭曉！群英薈萃，共赴“芯”未來

2025年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“質(zhì)變”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁活力，預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破2.6萬億元。第106屆中國(guó)電子展特設(shè)集成電路展區(qū)，正是洞察這一趨勢(shì)的最佳窗口。本文將聚焦華大半導(dǎo)體、中微億芯、奇異摩爾等領(lǐng)軍企業(yè)，一覽其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、車規(guī)芯片...

2025-10-22

封裝技術(shù) 互聯(lián)技術(shù) 測(cè)試電子展中國(guó)芯

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