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技術(shù)文章

南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派

2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個(gè)方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進(jìn)一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)度。

2008-08-20

西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源

賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同

剛剛成為全球最大硅片生產(chǎn)商的賽維LDK太陽(yáng)能有限公司(下稱(chēng)“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽(yáng)能多晶硅片供應(yīng)合同。后者是印度最大的太陽(yáng)能企業(yè)。

2008-08-20

多晶硅太陽(yáng)能

Molex推出新型microSD卡連接器

Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動(dòng)和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專(zhuān)為世界上最小的記憶卡存儲(chǔ)系統(tǒng)microSD而設(shè)計(jì)，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問(wèn)題。

2008-08-20

microSD卡連接器 connector

SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列

Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個(gè)器件，這些是采用此封裝類(lèi)型的首批具有上述額定電壓的器件。

2008-08-20

SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場(chǎng)效應(yīng)管 MOSFET

BTAxxx系列：安森美半導(dǎo)體隔離型三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件(TRIAC)產(chǎn)品系列，推出12款新的TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用額定功率，具有35和50毫安(mA)的門(mén)觸發(fā)電流(Igt)。這BTAxxx系列器件非常適合于講究隔離電壓、且安全是首要考慮的工業(yè)和控制應(yīng)用。

2008-08-18

可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工業(yè)和控制應(yīng)用

VCS1625Z ：Vishay改進(jìn)的S系列高精度箔電阻

Vishay宣布推出改進(jìn)的 S 系列高精度 Bulk Metal? 箔 (BMF) 電阻，這些電阻在 -55°C～+125°C（+25°C 參考點(diǎn)）時(shí)具有 ±2 ppm/°C 的軍用級(jí)典型 TCR、±0.005% 的容差，以及超過(guò) 10,000 小時(shí)的 ±0.005% 負(fù)載壽命穩(wěn)定性。

2008-08-15

VCS1625Z 箔電阻軍事航空

298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品

Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專(zhuān)利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。

2008-08-15

298D 鉭電容器便攜應(yīng)用

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