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技術(shù)文章

IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級(jí)等高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

2010-08-27

IR 功率 MOSFET EMI

支持Wi-Fi的消費(fèi)電子終端市場(chǎng)2014年超過(guò)2500億美元

Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費(fèi)電子終端：全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)”。分析指出，到2014年全球市場(chǎng)支持Wi-Fi功能的消費(fèi)電子終端市場(chǎng)存量將超過(guò)26億部，而同年市場(chǎng)零售額規(guī)模將超過(guò)2,500億美元。

2010-08-27

Wi-Fi 互聯(lián) 無(wú)線

泰克在其波形監(jiān)測(cè)儀中新增立體3D視頻支持功能

泰克公司宣布：在其新一代高級(jí)3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測(cè)儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。

2010-08-27

泰克波形監(jiān)測(cè) 3D視頻

半導(dǎo)體庫(kù)存上升，但尚未觸發(fā)警報(bào)

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報(bào)告顯示庫(kù)存不斷上升，但由于未來(lái)幾個(gè)月需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，目前庫(kù)存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂。第二季度報(bào)告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫(kù)存增至96億美元，比第一季度的89億美元?jiǎng)派?%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。

2010-08-27

半導(dǎo)體芯片 IC

印制電路板的熱設(shè)計(jì)及其實(shí)施

本文介紹了板級(jí)電路熱設(shè)計(jì)的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計(jì)的幾種方法及其具體實(shí)現(xiàn)手段。

2010-08-27

等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板熱設(shè)計(jì)

激光直接成像技術(shù)

許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計(jì)規(guī)范可能會(huì)隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對(duì)在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進(jìn)行單獨(dú)登記記錄和按比例排列的。

2010-08-27

PCB制造電路裝配激光成像

2010中國(guó)電子元件行業(yè)研究報(bào)告

研究機(jī)構(gòu)水清木華最新報(bào)告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國(guó)電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的形勢(shì)，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2010年中國(guó)全年銷售收入增長(zhǎng)15%，出口增長(zhǎng)超過(guò)20%。2011-2012年，中國(guó)電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長(zhǎng)速度，其驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于下游需求的拉動(dòng)以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

2010-08-26

電子元件電子器件電聲器件

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