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直流和脈沖電鍍Cu互連線(xiàn)的性能比較
目前國(guó)內(nèi)，針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板（PCB）布線(xiàn)方面，幾乎沒(méi)有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線(xiàn)路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對(duì)集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)整體開(kāi)工率達(dá)95.6％
日前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線(xiàn)廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開(kāi)工率達(dá)到了可以說(shuō)是滿(mǎn)負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過(guò)了98％，呈 “超滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預(yù)計(jì)電源管理市場(chǎng)今年成長(zhǎng)率40%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)，將在2010年達(dá)到314億美元的銷(xiāo)售額，較2009年的224億美元成長(zhǎng)39.9%。在2009年，電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場(chǎng)需求正變得疲軟
國(guó)外媒體報(bào)道：盡管恩智浦在近幾個(gè)季度關(guān)閉了一些工廠(chǎng)，但隨著產(chǎn)業(yè)回暖，其產(chǎn)能問(wèn)題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔(dān)心其他公司會(huì)在三季度搶占其市場(chǎng)份額。盡管市場(chǎng)需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場(chǎng)需求已開(kāi)始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數(shù)的年份統(tǒng)計(jì)中，三季度并不是銷(xiāo)售的旺季。
2010-08-23
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下游調(diào)整庫(kù)存 晶圓代工客戶(hù)下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶(hù)下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，客戶(hù)仍可能會(huì)修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫(kù)存 封測(cè)廠(chǎng)第三季訂單減
晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)（5347）法說(shuō)會(huì)中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測(cè)廠(chǎng)也同樣面臨上游客戶(hù)減少訂單問(wèn)題。由于IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)手中庫(kù)存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，目前已對(duì)封測(cè)廠(chǎng)本季營(yíng)運(yùn)亦造成壓力。
2010-08-20
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Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了兩個(gè)新的SIDACtor器件系列，可用于保護(hù)敏感型SLIC（用戶(hù)線(xiàn)路接口電路）免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態(tài)過(guò)電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件均為單個(gè)封裝，可通過(guò)提供單端口（正極線(xiàn)和負(fù)極線(xiàn)）保護(hù)加強(qiáng)電信設(shè)備的可靠性。
2010-08-19
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日廠(chǎng)Panasonic將延期發(fā)售「EVERLEDS」系列新款LED燈泡
日廠(chǎng)Panasonic日前宣布原定于2010年8月27日發(fā)售的「EVERLEDS」系列新款LED燈泡，現(xiàn)推遲至2010年11月25日發(fā)售。
2010-08-17
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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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LMH2120：國(guó)半推出線(xiàn)性均方根射頻功率檢波器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的線(xiàn)性均方根（RMS）射頻功率（RF）檢波器，它不但具有業(yè)界最高的精確度，而且動(dòng)態(tài)范圍可高達(dá)40dB。這款型號(hào)為 PowerWise LMH2120 的芯片擴(kuò)大了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，并延長(zhǎng)了第三代(3G)及第四代(4G)移動(dòng)電話(huà)的電池壽命。
2010-08-13
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飛兆半導(dǎo)體線(xiàn)性L(fǎng)ED驅(qū)動(dòng)器為便攜背光照明應(yīng)用節(jié)省空間
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出線(xiàn)性L(fǎng)ED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5622/24/26 ，新產(chǎn)品面向空間受限并需要LCD顯示和鍵盤(pán)照明的應(yīng)用 (如手機(jī)、血糖儀以及其它便攜式應(yīng)用)，較之于其它解決方案，可以節(jié)省多達(dá)60%的線(xiàn)路板空間。
2010-08-12
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NS推出3G/4G手機(jī)最高精度線(xiàn)性均方根RF檢波器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布推出一款全新的線(xiàn)性均方根（RMS）射頻功率（RF）檢波器，它不但具有業(yè)界最高的精確度，而且動(dòng)態(tài)范圍可高達(dá)40dB。這款型號(hào)為 PowerWise LMH2120 的芯片擴(kuò)大了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，并延長(zhǎng)了第三代(3G)及第四代(4G)移動(dòng)電話(huà)的電池壽命。
2010-08-12
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
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