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安森美半導體推出4款新產(chǎn)品及GreenPoint?網(wǎng)上設計工具
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor) 將在9月27日至29日德國法蘭克福Strategies in Light Europe研討會展出最新的LED照明方案。
2010-09-29
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FAI Electronics 在深圳開設第一客戶方案中心
FAI Electronics, 全球代理商富昌電子的附屬分公司, 宣布它的第一客戶方案中心在中國深圳正式啟動運行。 以小型和新興的客戶群為目標客戶基礎(chǔ)， FAI Electronics 將通過聯(lián)絡中心的網(wǎng)絡提供廣泛的客戶和技術(shù)支持能力以服務目標客戶。
2010-09-28
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2012年Wi-Fi將跨入千兆時代
據(jù)全球最大的Wi-Fi芯片供貨商——博通公司資深副總裁兼無線局域網(wǎng)絡事業(yè)部總經(jīng)理Michael Hurlston透露，“自 1997年IEEE802.11標準實施以來，先后有 802.11b、802.11a、802.11g、802.11e等標準制定。但是WLAN依然面臨帶寬不足、系統(tǒng)不安全以及沒有殺手級應用等問題。這也成為IEEE制定下一代Wi-Fi標準802.11ac和802.11ad的初衷。”
2010-09-26
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Triggerfish：SENSIMED公司推出眼壓感測隱形眼鏡用于控制青光眼病情
日前瑞士SENSIMED公司宣布推出內(nèi)嵌微型的壓力感測器以準確檢測眼球眼壓的隱形眼鏡產(chǎn)品，稱之為SENSIMED Triggerfish?。透過STMicroelectronics所提供的微機電技術(shù)，在隱形眼鏡鏡片中嵌入壓力感測裝置，記錄一段時間內(nèi)（通常是24小時）患者因角膜壓力與眼球液壓變化時的眼球曲度變化情況，并將鏡片扭曲的電阻變化讀數(shù)信息透過無線技術(shù)輸出供醫(yī)療參考；而透過此鏡片所取得的信息準確度是傳統(tǒng)的眼科儀器檢測所無法達到的。
2010-09-25
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F9xx系列：Silicon Labs推出觸摸感應微控制器適合電池供電應用
日前，該公司推出兩款業(yè)界最低功耗的電容式觸摸感應微控制器，擴充其超低功耗C8051F9xx系列，其觸摸喚醒功耗低于1μA。最新成員包括F99x和F98x MCU，其中F99x采用集成觸摸感應技術(shù)，適用于人機界面；F98x則主攻對功耗及成本敏感的應用領(lǐng)域，例如家居自動化、智能儀表、照明控制、安防系統(tǒng)、游戲機、玩具等。
2010-09-25
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創(chuàng)意電子展出黑金剛電容新品與LED驅(qū)動IC TK5401
創(chuàng)意電子有限公司在本屆中國電子展（成都）上展出了黑金剛電容新產(chǎn)品LZA系列、COPAL傳感器新產(chǎn)品PG-20和完全不需要電解電容的LED驅(qū)動IC TK5401。
2010-09-24
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羅姆為數(shù)字電視產(chǎn)品提供全套元器件解決方案
2010年，中國“三網(wǎng)融合”進程的加速無疑給整個消費電子產(chǎn)業(yè)注入了一劑強“芯”針，眾多元器件供應商開始圍繞三網(wǎng)融合時代的消費電子產(chǎn)品加緊布局。在日前舉辦的2010中國（成都）電子展上，羅姆公司展示了其針對數(shù)字電視產(chǎn)品的全套元器件解決方案，包括半導體IC以及分立元器件、廣電器件和被動器件。
2010-09-21
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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CAT3661：安森美半導體低功率LED驅(qū)動器適合便攜產(chǎn)品背光
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出CAT3661 新的單通道Quad-Mode LED 驅(qū)動器 ，用于超低功率LED應用，如便攜手持醫(yī)療設備。
2010-09-21
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IRJH3：TDK-EPC公司開發(fā)出磁性抑制片適用高頻帶噪音抑制
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)開發(fā)了在降低各種電子設備的IC及印刷電路板產(chǎn)生的輻射噪音上發(fā)揮優(yōu)異性能的新型磁性抑制片「IRJH3」，預定于今年10月開始量產(chǎn)。
2010-09-20
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SEMI：半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平，預期2011年的增速將會減緩。
2010-09-20
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成本續(xù)降電容觸控搶進低價智能手機
在廠商的努力下，藉由采用創(chuàng)新觸控控制IC和新型單層觸控屏幕設計，電容式觸控解決方案成本不斷降低，除已逐漸滲透到智能型手機(Smart PhONe)中，也有機會進入功能型手機(Feature Phone)與手機廠商計劃推出的100美元低價智能型手機中。
2010-09-17
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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