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意法半導(dǎo)體與Bluechiip攜手生產(chǎn)追蹤標(biāo)簽
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與開發(fā)創(chuàng)新追蹤解決方案的Bluechiip公司宣布，雙方將攜手生產(chǎn)獨(dú)特的采用MEMS制造的追蹤標(biāo)簽，新產(chǎn)品將針對(duì)多個(gè)市場(chǎng)，初期為開發(fā)生物數(shù)據(jù)庫(kù)等醫(yī)療保健市場(chǎng)。
2011-01-31
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浪涌保護(hù)器的概述及其在浪涌抑制器件中的應(yīng)用
浪涌保護(hù)器(Surge protective device, SPD)，也稱電涌保護(hù)器、避雷器等，浪涌保護(hù)器并聯(lián)在被保護(hù)設(shè)備兩端，通過(guò)泄放浪涌電流、限制浪涌電壓來(lái)保護(hù)電子設(shè)備。本文主要講解浪涌保護(hù)器的選型、應(yīng)用問(wèn)題...
2011-01-31
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2006到2011年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)僅約5.3%
PCB產(chǎn)業(yè)除高端外增長(zhǎng)依然緩慢，根據(jù)分析公司Prismark報(bào)告，PCB產(chǎn)業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長(zhǎng)約5.3%。分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結(jié)合板分別增長(zhǎng)7.7%、7.1%、6.3%，相對(duì)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
2011-01-31
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上季度全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)75%
北京時(shí)間1月28日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)9410萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)75%，刷新歷史最高紀(jì)錄。
2011-01-31
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芯科實(shí)驗(yàn)室推出新一代紅外線和環(huán)境光傳感器
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出面向人機(jī)界面(HI)應(yīng)用的新一代紅外線(IR)和環(huán)境光傳感器。Silicon Labs QuickSenseHI產(chǎn)品組合的最新成員Si114x系列產(chǎn)品，為業(yè)界最高靈敏度、高效節(jié)能以及最遠(yuǎn)感應(yīng)距離的接近傳感器。采用極小的2mm × 2mm封裝，Si114x傳感器能夠用于手機(jī)、電子閱讀器、上網(wǎng)本、平板電腦、個(gè)人媒體播放器、玩具、辦公設(shè)備、工業(yè)控制、安全系統(tǒng)、銷售終端和許多其他設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高級(jí)的接近感應(yīng)和非接觸式界面。
2011-01-30
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雙核手機(jī)2011年或?qū)⒛孟?5％市場(chǎng)份額
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析報(bào)告中表示，采用雙核心設(shè)計(jì)甚至多核心設(shè)計(jì)的手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在2011年有比較大的爆發(fā)力，從今年的普及率來(lái)看，采用多核心設(shè)計(jì)的智能手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)占到智能手機(jī)總比例的15%左右，而到2015年多核心設(shè)計(jì)的智能手機(jī)則將占據(jù)智能手機(jī)市場(chǎng) 45%的市場(chǎng)份額。
2011-01-28
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飛兆推出UniFET? II MOSFET消費(fèi)產(chǎn)品功率轉(zhuǎn)換器
開關(guān)電源的設(shè)計(jì)人員需要能夠耐受反向電流尖刺并降低開關(guān)損耗的高電壓MOSFET器件，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)憑借精深的MOSFET技術(shù)知識(shí)，開發(fā)出經(jīng)優(yōu)化的功率MOSFET產(chǎn)品UniFET? II MOSFET，新產(chǎn)品具有更佳的體二極管和更低的開關(guān)損耗，并可在二極管恢復(fù)dv/dt模式下耐受雙倍電流應(yīng)力。
2011-01-27
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飛兆半導(dǎo)體任命Dan Kinzer為首席技術(shù)官
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布任命Dan Kinzer擔(dān)任首席技術(shù)官兼高級(jí)副總裁 (技術(shù))。在其領(lǐng)導(dǎo)下，飛兆半導(dǎo)體將鞏固公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的專注，進(jìn)一步提升其針對(duì)功率電子和便攜應(yīng)用的先進(jìn)產(chǎn)品系列。
2011-01-25
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Si114x：Silicon Labs推出接近傳感器用于平板電腦
Silicon Labs QuickSense HI產(chǎn)品組合的最新成員Si114x系列產(chǎn)品，為業(yè)界最高靈敏度、高效節(jié)能以及最遠(yuǎn)感應(yīng)距離的接近傳感器。采用極小的2mm × 2mm封裝，Si114x傳感器能夠用于手機(jī)、電子閱讀器、上網(wǎng)本、平板電腦、個(gè)人媒體播放器、玩具、辦公設(shè)備、工業(yè)控制、安全系統(tǒng)、銷售終端和許多其他設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高級(jí)的接近感應(yīng)和非接觸式界面。
2011-01-25
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全球最薄內(nèi)藏IC芯片及被動(dòng)組件的PCB產(chǎn)品出爐
彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)行動(dòng)產(chǎn)品的小型化和高機(jī)能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動(dòng)組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開始提供送樣，并預(yù)計(jì)于今(2011)年秋天進(jìn)行量產(chǎn)。
2011-01-24
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CMF20120D：美國(guó)科銳投產(chǎn)采用SiC的+1200V耐壓功率MOSFET
美國(guó)科銳（Cree）宣布，已經(jīng)投產(chǎn)了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐壓功率MOSFET“CMF20120D”（英文發(fā)布資料）?？其J是繼2010年12月的羅姆之后第二家宣布投產(chǎn)SiC功率MOSFET的企業(yè)。不過(guò)，科銳在發(fā)布資料中稱自己“是業(yè)界第一個(gè)投產(chǎn)的”。目標(biāo)用途包括，太陽(yáng)能發(fā)電用逆變器裝置、高電壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器裝置以及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)用逆變器裝置等。
2011-01-24
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意大利AFJ授權(quán)蘇州泰思特為中國(guó)區(qū)總代理
作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國(guó)際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology發(fā)布了Sifam新一代模擬面板表計(jì)Fast Response Presentor系列。
2011-01-21
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