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智能家居

創(chuàng)造12.5Gb/s傳輸速率應(yīng)用的新行業(yè)基準(zhǔn)AirMax VS2連接器

FCI的無(wú)屏蔽式AirMax VS2連接器，為 12.5 Gb/s應(yīng)用確立富有競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)基準(zhǔn)。AirMax VS2協(xié)調(diào)了AirMax Vse帶來(lái)的信號(hào)集成度（SI）和機(jī)械改進(jìn)和創(chuàng)新特點(diǎn)，保留與AirMax VS的完全插入和配接能力，為用戶帶來(lái)更佳的成本優(yōu)勢(shì)。

2012-12-03

12.5Gb/s 基準(zhǔn) AirMax VS2 連接器

0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級(jí)功率MOSFET

Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。

2012-12-03

0.8mm 芯片 MOSFET

基于3G、智能手機(jī)電路保護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)的方案選擇及器件對(duì)比

伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機(jī)作為便攜式電子產(chǎn)品，對(duì)尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時(shí)代來(lái)臨，未來(lái)的手機(jī)功能會(huì)更強(qiáng)大，各種功能模塊的集成度會(huì)更高，這些都使各類芯片耐受過(guò)電壓的能力下降，從而對(duì)手機(jī)的...

2012-11-30

半導(dǎo)體智能手機(jī) 電路防護(hù)

原邊反饋AC/DC控制芯片中的關(guān)鍵技術(shù)

原邊反饋方式的AC/DC控制技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)在于省去了這兩個(gè)芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，降低了成本并且提高了系統(tǒng)的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術(shù)來(lái)監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實(shí)時(shí)變化以及元器件的同批次容差。

2012-11-30

AC/DC 原邊反饋控制線纜補(bǔ)償 EMI

小小電阻的用法，你掌握了嗎？

電阻作為一種最基本電子元器件，廣泛運(yùn)用在各種電路中，通常我們也認(rèn)為電阻是用法最簡(jiǎn)單的一種電子元器件，除了功率外，沒(méi)有過(guò)多的講究。如果今天說(shuō)就這個(gè)小小的電阻，許多資深電子工程師都不一定真正懂得如何用，您相信嗎？

2012-11-29

電阻電路設(shè)計(jì) 電源

那些不為人知的手機(jī)傳感器

現(xiàn)在的手機(jī)越來(lái)越多功能，尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使手機(jī)的進(jìn)步更是迅速。人們對(duì)手機(jī)的要求已經(jīng)不局限于以往的電話和短信了，我們對(duì)手機(jī)在功能上的要求也越來(lái)越多?，F(xiàn)在的手機(jī)為了實(shí)現(xiàn)不同的功能，要裝置很多傳感器，而這些傳感器各自又是怎么工作的呢?

2012-11-29

手機(jī) 傳感器加速傳感器

如何降低手機(jī)OLED顯示屏的功耗？

OLED最突出的優(yōu)勢(shì)在于，它采用自發(fā)光技術(shù)，因而不需要背光。這不僅可以節(jié)省功耗，而且還可以讓開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)出厚度僅為1毫米的顯示器。由于OLED被廣泛用于便攜產(chǎn)品中，因此其功耗特別重要，電源IC必須能以最高的效率工作。

2012-11-29

手機(jī) OLED 功耗

智能手機(jī)ESD/EMI的挑戰(zhàn)和解決之道

很多人猜測(cè)iPhone 5會(huì)帶有NFC功能，而實(shí)際并非如此，對(duì)產(chǎn)品用戶體驗(yàn)要求甚嚴(yán)的蘋果，或許也受到了NFC天線的ESD挑戰(zhàn)。智能手機(jī)的ESD/EMI問(wèn)題是手機(jī)設(shè)計(jì)工程師必須要面對(duì)的問(wèn)題，一旦處理不當(dāng)，就會(huì)造成死機(jī)或當(dāng)機(jī)的情況，令用戶體驗(yàn)急速下降。

2012-11-29

智能手機(jī) ESD EMI

三星AMOLED屏幕供不應(yīng)求，或?qū)H供旗艦機(jī)型

三星公司生產(chǎn)的AMOLED屏幕是其除Exynos處理器之外的另一法寶。這一獨(dú)家的屏幕在過(guò)去的高、中、低端Galaxy智能機(jī)中幾乎隨處可見(jiàn)，不過(guò)這種情況在2013年很可能得不到延續(xù)了。

2012-11-29

三星 AMOLED 智能手機(jī)

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