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智能家居

主流供應商專家共話智能手機差異化創(chuàng)新設計

2013年將進入LTE智能手機開發(fā)高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選擇和利用這些平臺開發(fā)出有獨特賣點的差異化產(chǎn)品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應商專家，將于12月15日下午在第四屆...

2012-12-04

智能手機智能手機市場智能手機設計 SPSZ

探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產(chǎn)

Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發(fā)射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。

2012-12-04

接近傳感器 Vishay 傳感器

僅有1.1mm高的Nextreme熱電模塊，明年Q1開始出貨

局部面積熱管理專家Nextreme最近開發(fā)出了一個新的MA8000系列薄膜熱電模塊，散熱能力更強，機械設計更堅固，高度只有1.1mm高，更容易集成進現(xiàn)有的電子系統(tǒng)。該系列有5個模塊，可在63到375平方毫米面積內(nèi)抽出10到80瓦的熱量。

2012-12-04

薄膜熱電模塊 Nextreme

高度2.4mm間距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽

為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務器平臺和Haswell服務器處理器，F(xiàn)CI快速開發(fā)出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽，間距僅為0.85毫米，高度僅為2.4mm，它完全符合JEDEC MO-309A標準。

2012-12-04

DDR4 FCI 連接器

九個方法：降低移動電話非穩(wěn)態(tài)噪聲

語音質量對于移動電話用戶來說很重要，影響語音質量的一個主要因素是環(huán)境噪聲，因此任何抑制噪聲的方法對于手機制造商來說都是一個實現(xiàn)差異化的機會。

2012-12-03

低移動電話非穩(wěn)態(tài)噪聲

C&K開發(fā)出智能手機用IP68等級30萬次壽命微型開關

如果你正在設計超薄智能手機，但又不希望犧牲開關的性能和信號質量，那么推薦你考慮C&K Components最新開發(fā)出的頂部驅動的KLT系列pico開關，與現(xiàn)有的KMT系列nano開關相比，尺寸大幅縮小，封裝等級高達IP68，開關壽命高達30萬次，實為不可多得的理想之選。

2012-12-03

智能手機微型開關 C&K

降低EMI影響，手機D類放大器怎么設計？

由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優(yōu)勢，D類放大器的應用越來越廣泛。根據(jù)市場調研機構 Gartner的報告，D類放大器在2006年至2011年之間的復合年成長率將達15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關輸出的拓撲結構帶來了高...

2012-12-03

降低 EMI 手機D類放大器

降低EMI影響，手機D類放大器怎么設計？

2012-12-03

降低 EMI 手機D類放大器

Thunderbolt的ESD防護如何實現(xiàn)？

由于Thunderbolt是超高速的傳輸接口，在系統(tǒng)上屬外露給使用者可以插拔的接口，必然是靜電放電(ESD)破壞的高風險區(qū)，因此ESD防護方案在此是絕對必要的。但在額外加入的ESD防護組件設計時，又必須特別注意不可以影響到其超高速訊號的傳輸質量，這讓ESD的防護又增加了挑戰(zhàn)。

2012-12-03

Thunderbolt ESD 防護

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