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智能手機(jī)的EMI對(duì)策

文件來(lái)源：Taiyo Yuden
文件類(lèi)型：pdf
更新時(shí)間：2011-08-25
文件大?。?981K

【本資料來(lái)自第九屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：太陽(yáng)誘電FAE經(jīng)理吉田道明
內(nèi)容介紹：手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來(lái)越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動(dòng)化，針對(duì)新的噪音需要對(duì)策。這次我們實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策，能給大家在設(shè)計(jì)方面做參考很榮幸。

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