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互連技術(shù)

Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議，合作開發(fā)SmartBond Basic

2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍牙設備的開發(fā)速度。

2015-03-12

開發(fā)套件智能互連設備

半橋LLC效率低下問題腫么辦？整改方法朝這看

本篇文章對LLC電路效率較低的問題進行了較為實際的，且全方位的分析，并且給出了同樣全面地整改方法。如果大家也在設計過程當中遇到了同樣的問題，不如仔細閱讀以下本篇文章，或許就能找到相應的解決方法。

2015-03-12

半橋LLC 電路

專家分享：用眼圖如何解決USB布線中的信號問題

工程師都知道最讓人頭疼的就是：由PCB設計所引起的信號完整性問題。如何解決呢？本文通過Mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進行仿真分析，總結(jié)了一套高速電路設計提供布局布線的分析方法，串行總線以及其它高速電路的布線設計提供了理論依據(jù)。

2015-03-11

USB PCB 眼圖信號完整性

Imagination推出新款面積優(yōu)化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質(zhì)量

2015年3月10日，Imagination Technologies宣布發(fā)表尺寸精巧的高質(zhì)量PowerVR Rogue繪圖內(nèi)核，新款高度優(yōu)化的4內(nèi)核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中。

2015-03-10

繪圖內(nèi)核 GPU

Imagination推出新款PowerVR高效率視頻編碼IP系列產(chǎn)品

2015年3月9日，Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率視頻編碼(HEVC) IP系列產(chǎn)品，兼?zhèn)渥罡哔|(zhì)量H.265/H.264編碼與優(yōu)化低延遲播放的特性，專門為提供最高質(zhì)量H.265編碼所設計的，并且能擴展硅晶面積與帶寬占用。

2015-03-09

視頻編碼器 IP系列

看玻璃內(nèi)插器技術(shù)如何解圍3D封裝的“遲到”？

內(nèi)插器可以很好地節(jié)省器件成本，在這里，可以將無源器件嵌入進來從而降低整體封裝尺寸。像電容、電阻、電感這樣的無源器件會占據(jù)超過50%的寶貴晶片面積，所以如果把它們從處理器的管芯上移除掉，會讓集成整合更加高效。但是這就能解圍3D封裝的遲遲不來嗎？

2015-03-07

內(nèi)插器技術(shù) 3D封裝

你可能忽略的非插入式器件的測量方法

一般測量中都忽略了轉(zhuǎn)接器的影響，認為所測結(jié)果就是被測件實際值，無形中將轉(zhuǎn)接器的損耗和時延加在被測件上，從而無法得到被測件的準確值。本文是驗證性實驗，通過計算雙陰和雙陽轉(zhuǎn)接器去除它們在測試中對非插入器件的影響。將普遍適配器的問題特殊化和簡單化，但是這對其他適配器的測量，和進一步...

2015-03-07

非插入式器件測量

Molex 宣布于 2015 慕尼黑上海電子展展示創(chuàng)新性互連解決方案

Molex公司近日宣布，將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉辦的 2015 慕尼黑上海電子展上展示行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新性互連解決方案。Molex提供的先進連接器系統(tǒng)將推動中國電子行業(yè)的進一步發(fā)展。

2015-03-05

互連解決方案連接器

3D打印“國家計劃”出臺：對接國際智能制造

為推進我國增材制造(又稱“3D打印”)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、財政部研究制定了《國家增材制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進計劃(2015-2016年)》。

2015-03-05

3D打印智能制造

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