【導讀】2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍牙設備的開發(fā)速度。
該套件基于Dialog DA14580 和DA1581 片上系統(tǒng)（SoC）IC。這種高度集成的系列器件結合了藍牙低能耗無線電與ARM® Cortex®-M0應用處理器和智能電源管理技術?？赏ㄟ^32 GPIO利用處理器資源，來實現(xiàn)全面托管式應用的開發(fā)。這款SoC的尺寸為2.5 mm x 2.5 mm，只需五個外部器件即可建立完整解決方案，功耗低于同類產(chǎn)品的一半。
這款套件為設計師開發(fā)智能互連設備，特別是小型化和低功耗至關重要的設備提供最快速、最簡便的方法，如電池供電可穿戴設備及其他物聯(lián)網(wǎng)應用設備。
SmartBond Basic 是一種單板套件，內(nèi)置便于軟件開發(fā)的閃存。Pro版套件包括母板和子板以及電源配置工具，以實現(xiàn)功耗最優(yōu)化的編程。兩款套件由Dialog SmartSnippets™軟件開發(fā)環(huán)境支持，其中包括藍牙技術聯(lián)盟（SIG）認證的藍牙智能配置，適用于近距感測、健康與健身、醫(yī)療、智能家庭和安防。產(chǎn)品支持軟件無線升級（SUOTA）。
Dialog 高級銷售副總裁Andrew Austin指出：“Digi-Key 在提供世界一流的產(chǎn)品和技術支持方面得到廣大電子工程師的高度認可。我們的SmartBondSoC在可以想到的幾乎每一種行業(yè)中都有著應用潛力，Digi-Key成千上萬的客戶現(xiàn)在可以快速、輕松地利用這種開發(fā)套件加快產(chǎn)品上市速度，幫助他們的創(chuàng)新取得成功。”
Digi-Key 公司半導體總監(jiān)Ira Suko表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程加快，我們一直在尋找最佳半導體器件幫助客戶把握這一機遇。低功耗無線連接是許多產(chǎn)品成功的關鍵。這些套件支持的藍牙智能設備是我們見到的體積最小、能效最高的產(chǎn)品。我們很高興與Dialog合作，并且希望今后幾個月有更多該公司的創(chuàng)新產(chǎn)品加入到我們的供貨中。”
