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技術(shù)文章

用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊

在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。

2024-11-25

PCB 熱管理埋嵌銅塊

射頻全差分放大器（FDA）如何增強(qiáng)測試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來幫忙！

為了在無線通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達(dá)中使用更窄的脈沖來解析近距離目標(biāo)，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時(shí)進(jìn)行數(shù)字化。

2024-11-25

射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2024-11-25

功率器件熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體散熱器

借助完全可互操作且符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設(shè)計(jì)

隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進(jìn)功能越來越多，旨在增強(qiáng)安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復(fù)雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運(yùn)營成本，使半導(dǎo)體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中，...

2024-11-24

EMC CAN 收發(fā)器汽車接口設(shè)計(jì)

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：變壓器耦合放大器

升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。

2024-11-24

ADALM2000 變壓器耦合放大器

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法

2024-11-23

功率器件熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體芯片

采用系統(tǒng)級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設(shè)計(jì)

許多應(yīng)用都要求準(zhǔn)確的阻抗測量，這些應(yīng)用包括觸摸屏校準(zhǔn)、半導(dǎo)體表征、晶圓驗(yàn)收和電池測試。用于這些應(yīng)用的自動測試設(shè)備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個(gè)寬頻范圍內(nèi)的阻抗。

2024-11-23

系統(tǒng)級模塊精密阻抗分析儀

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