MEMS麥克風(fēng)的新聞事件：
- 較傳統(tǒng)麥克風(fēng)音訊品質(zhì)好
- 將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)
MEMS麥克風(fēng)的事件影響：
- 對(duì)傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅
為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場區(qū)隔，提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費(fèi)性電子與手機(jī)廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價(jià)格固然便宜，但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢，MEMS麥克風(fēng)已對(duì)傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅。
歐勝大中華區(qū)總經(jīng)理鍾慶源指出，目前歐勝M(fèi)EMS麥克風(fēng)包含六種產(chǎn)品，包括類比和數(shù)位元件，并將陸續(xù)推出更多新設(shè)計(jì)。
以消費(fèi)性電子和手機(jī)作為MEMS麥克風(fēng)目標(biāo)市場的歐勝(Wolfson)大中華區(qū)總經(jīng)理鍾慶源明確表示，MEMS麥克風(fēng)將取代傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)(ElectretCONdenserMicrophone,ECM)，目前MEMS麥克風(fēng)架構(gòu)包含一個(gè)轉(zhuǎn)換器和一顆特定應(yīng)用積體電路(ASIC)，采用專屬的MEMS制程技術(shù)并以特殊設(shè)計(jì)的聲學(xué)元件封裝。MEMS感測器的應(yīng)用非常廣泛，但在聲學(xué)產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)中，封裝是關(guān)鍵因素，并與MEMS麥克風(fēng)的聲音品質(zhì)息息相關(guān)。
亞德諾(ADI)亞洲區(qū)微機(jī)電事業(yè)發(fā)展經(jīng)理吳彥彬指出，MEMS產(chǎn)品制作挑戰(zhàn)高，特別是在高音量的MEMS麥克風(fēng)，舉例而言，廠商常面臨的問題是，即使出貨量已達(dá)一百萬顆，MEMS麥克風(fēng)仍有許多問題尚未顯露，因此對(duì)新進(jìn)MEMS供應(yīng)商而言，須要累積長期的經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品才能達(dá)到高品質(zhì)、高可靠性和高容量的特色。而亞德諾的MEMS麥克風(fēng)即具備高性能與更好的聲音品質(zhì)。預(yù)期隨著MEMS麥克風(fēng)成本續(xù)降，將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)。
面對(duì)臺(tái)灣廠商挾互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)與低成本優(yōu)勢進(jìn)軍MEMS麥克風(fēng)市場，而歐勝本身亦為MEMS麥克風(fēng)后進(jìn)業(yè)者，有何因應(yīng)之道，鍾慶源表示，歐勝在消費(fèi)性電子和智慧型手機(jī)市場的方案供應(yīng)上已奠定穩(wěn)固的根基，而該公司高效能MEMS方案將進(jìn)一步鞏固歐勝的市場地位，包括音訊中樞方案、環(huán)境噪音消除方案、喇叭放大器、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器、數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器及電源管理元件等，再加上25年的音訊技術(shù)專業(yè)，讓歐勝能為客戶量身打造音訊方案，并已獲許多高階手機(jī)廠商的青睞。
現(xiàn)階段，MEMS麥克風(fēng)的架構(gòu)多為MEMS感測器加上控制IC與電路，鍾慶源指出，為更節(jié)省印刷電路板(PCB)空間，未來，歐勝M(fèi)EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品也將透過單晶片整合技術(shù)，節(jié)省電路板占用空間。
