-
DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計(jì)算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）作為支撐AI計(jì)算的核心硬件單元，是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術(shù)壁壘提供了系統(tǒng)性的技術(shù)支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準(zhǔn)調(diào)控，以全方位的技術(shù)突破，為端側(cè)AI的規(guī)?；涞靥峁┝藦?qiáng)勁動(dòng)能。
2025-12-18
-
工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計(jì)算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計(jì)算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進(jìn)的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設(shè)備的壁壘，成為工程師實(shí)現(xiàn)智能分布式邊緣計(jì)算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
-
聚焦AI時(shí)代“芯”動(dòng)力，安謀科技亮相香港國際半導(dǎo)體峰會(huì)，與全球領(lǐng)袖同場論道
獲香港特區(qū)政府支持的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(huì)（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦。國內(nèi)核心芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會(huì)旨在聯(lián)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導(dǎo)體”的未來發(fā)展藍(lán)圖，安謀科技的參與也體現(xiàn)了其在賦能本土智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵角色。
2025-12-03
-
“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會(huì)，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價(jià)值與實(shí)踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對該公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。
2025-11-27
-
聚焦具身智能與綠色計(jì)算：安謀科技深度參與行業(yè)盛會(huì)
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)企業(yè)，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會(huì)展中心舉辦的全球計(jì)算大會(huì)（CGC2025）。公司將在大會(huì)期間圍繞綠色算力架構(gòu)、AI普惠化路徑及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共建等議題發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示其在推動(dòng)高效能、低功耗計(jì)算與具身智能產(chǎn)業(yè)化方面的技術(shù)布局與生態(tài)成果。
2025-11-11
-
11.25深圳見！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會(huì)以 “你好，數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時(shí)，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達(dá)等國內(nèi)外半導(dǎo)體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺，從芯片設(shè)計(jì)、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構(gòu)，共同勾勒千億增量市場的技術(shù)路線與商業(yè)藍(lán)圖。席位緊張，機(jī)遇不容錯(cuò)過。
2025-11-04
-
從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯(lián)網(wǎng)AI創(chuàng)新加速前進(jìn)
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會(huì)深圳站圓滿落幕。面對持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進(jìn)“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴(kuò)展性的底層計(jì)算架構(gòu)基礎(chǔ)上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計(jì)算平臺。
2025-11-03
-
再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
-
意法半導(dǎo)體公布臨時(shí)股東大會(huì)擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時(shí)股東大會(huì)，核心議程為補(bǔ)選兩名監(jiān)事會(huì)成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會(huì)登記截止日期為11月20日，會(huì)議材料已通過公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
-
賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
-
威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
-
安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元！韓國半導(dǎo)體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長極”
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)的發(fā)布日期與電話會(huì)議安排
- 電源環(huán)路穩(wěn)定性測量：突破反饋電阻內(nèi)置與 VOSNS 引腳限制
- 高集成度 USB 電源管理方案核心：LTC3455 特性與應(yīng)用解析
- 精準(zhǔn)測試ZSL42x芯片傳輸距離：環(huán)境與操作關(guān)鍵要點(diǎn)
- 4D成像雷達(dá)與單芯片方案：高級自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵支撐
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
