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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時(shí)，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發(fā)工具。獲獎結(jié)果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創(chuàng)新大會暨頒獎典禮上進(jìn)行的。
2011-12-02
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安捷倫科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信號處理程序庫
安捷倫科技有限公司日前發(fā)布 SystemVue 2011.10版本。該軟件是面向無線物理層架構(gòu)師的領(lǐng)先設(shè)計(jì)環(huán)境最新版本。
2011-11-30
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3G手機(jī)顯示屏和照相機(jī)模塊的ESD保護(hù)
豐富多媒體業(yè)務(wù)推動3G手機(jī)中LCD顯示屏和照相機(jī)的分辨率走上一個(gè)又一個(gè)新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設(shè)計(jì)將面臨更嚴(yán)重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導(dǎo)體(ST)的方案將有助于解決這個(gè)問題。
2011-11-30
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基于IGBT器件的大功率DC/DC電源并聯(lián)技術(shù)研究
本文基于IGBT器件，利用DC/DC電源并聯(lián)技術(shù)設(shè)計(jì)大功率直流電源。該電源可用作EAST托卡馬克裝置中的大功率垂直位移快速控制直流電源。對該電源裝置進(jìn)行了仿真和實(shí)驗(yàn)，獲得了較為滿意的動靜態(tài)性能。
2011-11-29
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報(bào)告稱第三季度智能手機(jī)市場中超美
據(jù)國外媒體報(bào)道，市場調(diào)研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報(bào)告稱，受折扣和iPhone等流行設(shè)備的推動，按照出貨數(shù)量計(jì)算，中國在第三季度已經(jīng)超越美國，成為全球最大的智能手機(jī)市場。
2011-11-25
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SiT530x：SiTime推出Stratum 3解決方案用于高精密恒溫晶振時(shí)鐘
模擬半導(dǎo)體公司SiTime Corporation近日推出SiT530x系列全硅MEMS三級時(shí)鐘(Stratum 3)解決方案，以替代傳統(tǒng)的恒溫晶振和溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品。SiT5301和SiT5302定位于電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，如基于同步光纖網(wǎng)（SONET）和同步以太網(wǎng)的核心及邊緣路由器、無線基站、IP時(shí)鐘和智能電網(wǎng)等應(yīng)用。
2011-11-21
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基于脈沖計(jì)數(shù)法的多量程電阻電容測試儀的設(shè)計(jì)
文章介紹了一種電阻電容測試儀的設(shè)計(jì)方法，該系統(tǒng)以STC89C52單片機(jī)為核心，由鍵盤、液晶顯示器、555等器件組成。單片機(jī)測量電阻和電容所對應(yīng)振蕩電路所產(chǎn)生的頻率值來實(shí)現(xiàn)對電阻值和電容值的測量。系統(tǒng)測試結(jié)果在液晶上顯示，用戶可以通過鍵盤選擇不同的量程，當(dāng)所測電阻值或電容值超出量程時(shí)，系統(tǒng)會自動報(bào)警。另外，系統(tǒng)具有記憶功能，方便用戶記錄和查詢測試數(shù)據(jù)。
2011-11-17
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一種車載智能電源的設(shè)計(jì)
智能交通系統(tǒng)(IntelligentTransportSystem,簡稱ITS) 研究領(lǐng)域，是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，其是將先進(jìn)的信息技術(shù)、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術(shù)、電子傳感技術(shù)、控制技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)等有效地集成運(yùn)用于整個(gè)地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內(nèi)、全方位發(fā)揮作用的，實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、高效的綜合交通運(yùn)輸管理系統(tǒng)。
2011-11-16
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Vishay發(fā)布采用SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)的850nm紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用該公司的SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)制造的850nm紅外(IR)發(fā)射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star?封裝，占位為6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驅(qū)動電流、發(fā)光強(qiáng)度和光功率，同時(shí)具有低熱阻系數(shù)。
2011-11-11
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設(shè)計(jì)資源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退觸底回升
華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來景氣開始好轉(zhuǎn)的“第一階段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)?！蓖瑫r(shí)，他表示，幾乎在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“超級財(cái)報(bào)周”都可以看到半導(dǎo)體根基正處于谷底的證據(jù)，其中還有幾家芯片公司與通路商指出其訂單開始止跌回升 。
2011-11-09
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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫(yī)療圓形連接器系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?醫(yī)療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統(tǒng)，具有世界級LFH? (low force helix) 觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，而且價(jià)格適宜，是典型醫(yī)療圓形連接器的高性能替代產(chǎn)品。
2011-11-08
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
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