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如何簡化FPGA電源系統(tǒng)管理？

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的起源可以追溯到20世紀80年代，從可編程邏輯器件(PLD)演變而來。自此之后，FPGA資源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成為廣泛的計算和處理應用的首選解決方案，特別是當產(chǎn)量不足以證明專用集成電路(ASIC)的開發(fā)成本合理有效時。

2020-10-29

FPGA的單線聚合（SWA）優(yōu)勢

在電子系統(tǒng)中，用于連接電路板和各個模塊之間的連接器不僅價格昂貴而且占據(jù)了電路板和系統(tǒng)的寶貴空間，并且它們還會降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

2020-10-23

機器學習實戰(zhàn)：GNN（圖神經(jīng)網(wǎng)絡）加速器的FPGA解決方案

益于大數(shù)據(jù)的興起以及算力的快速提升，機器學習技術(shù)在近年取得了革命性的發(fā)展。在圖像分類、語音識別、自然語言處理等機器學習任務中，數(shù)據(jù)為大小維度確定且排列有序的歐氏（Euclidean）數(shù)據(jù)。然而，越來越多的現(xiàn)實場景中，數(shù)據(jù)是以圖（Graph）這種復雜的非歐氏數(shù)據(jù)來表示的。

2020-10-20

貿(mào)澤電子與BittWare簽訂全球分銷協(xié)議

2020年10月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex旗下BittWare達成全球分銷協(xié)議。簽署此項協(xié)議后，貿(mào)澤將開售采用英特爾?和Xilinx? FPGA技術(shù)的BittWare高端板卡級解決方案。

2020-10-14

在FPGA設計中如何充分利用NoC資源去支撐創(chuàng)新應用設計

日益增長的數(shù)據(jù)加速需求對硬件平臺提出了越來越高的要求，FPGA作為一種可編程可定制化的高性能硬件發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，高端FPGA芯片采用了越來越多的Hard IP去提升FPGA外圍的數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及存儲器帶寬。但是在FPGA內(nèi)部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時，內(nèi)外部數(shù)據(jù)交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內(nèi)部數(shù)據(jù)的交換越來越成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

2020-09-02

詳解FPGA如何實現(xiàn)FP16格式點積級聯(lián)運算

通過使用Achronix Speedster7t FPGA中的機器學習加速器MLP72，開發(fā)人員可以輕松選擇浮點/定點格式和多種位寬，或快速應用塊浮點，并通過內(nèi)部級聯(lián)可以達到理想性能。

2020-08-13

ADI與英特爾攜手開發(fā)應對5G網(wǎng)絡設計挑戰(zhàn)的無線電平臺

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布與英特爾公司攜手開發(fā)應對5G網(wǎng)絡設計挑戰(zhàn)的靈活無線電平臺，這款平臺有助于客戶以更低的成本更迅速地擴展其5G網(wǎng)絡規(guī)模。新型無線電平臺集成了ADI射頻(RF)收發(fā)器的先進技術(shù)和英特爾Arria 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的高性能和低功耗特性，為開發(fā)人員提供了一套新的設計工具，使其能夠更輕松地創(chuàng)建優(yōu)化的5G解決方案。

2020-08-04

消除影響JESD204B鏈路傳輸?shù)囊蛩?/a>

開源LIDAR原型制作平臺

本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間；詳細介紹模塊化硬件設計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長距離感測的光學器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。

2020-07-02

一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品

電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉(zhuǎn)化器模塊，它會將電源總線上的電壓轉(zhuǎn)化為負載點（POL）所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。

2020-06-04

片上高速網(wǎng)絡FPGA的八大好處

自從幾十年前首次推出FPGA以來，每種新架構(gòu)都繼續(xù)在采用按位（bit-wise）的布線結(jié)構(gòu)。雖然這種方法一直是成功的，但是隨著高速通信標準的興起，總是要求不斷增加片上總線位寬，以支持這些新的數(shù)據(jù)速率。這種限制的一個后果是，設計人員經(jīng)?；ㄙM大量的開發(fā)時間來嘗試實現(xiàn)時序收斂，犧牲性能來為他們的設計布局布線。

2020-06-04

萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣產(chǎn)品的硬件要求。

2020-05-27