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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。與晶體管封裝處理器本身類似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí)，熱問(wèn)題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢(shì)。
2022-01-30
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主控芯片CPU/FPGA存儲(chǔ)及單粒子翻轉(zhuǎn)科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關(guān)注。對(duì)于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲(chǔ)器。目前市場(chǎng)上大多數(shù)售賣主芯片的廠商都是靠存儲(chǔ)器起家的。
2022-01-25
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用于汽車接口、安全和計(jì)算密集型負(fù)載FPGA的選擇和使用
傳統(tǒng)上，汽車中的計(jì)算任務(wù)由微控制器單元 (MCU) 和應(yīng)用處理器 (AP) 執(zhí)行。一輛典型的中檔汽車可以包含 25 到 35 個(gè) MCU/AP，而豪華車可能使用 70 個(gè)或更多。越來(lái)越多的汽車需要極其復(fù)雜的計(jì)算密集型功能來(lái)完成高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、信息娛樂(lè)、控制、網(wǎng)絡(luò)和安全等任務(wù)。其中許多應(yīng)用涉及圖像和視頻處理形式的機(jī)器視覺(jué)以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
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如何加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度？具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)是關(guān)鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
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賽靈思參考設(shè)計(jì)：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學(xué)習(xí)時(shí)代推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算和邊緣計(jì)算市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。這些領(lǐng)域也成為現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）解決方案的巨大市場(chǎng)，尤其是在邊緣計(jì)算領(lǐng)域（見(jiàn)圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試
隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實(shí)時(shí)處理，因而帶來(lái)了對(duì)FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專家撰寫(xiě)。LEC2是專門(mén)針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。
2021-11-29
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可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開(kāi)發(fā)串行接口業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的 問(wèn)題。其動(dòng)機(jī)在于通過(guò)采用可調(diào)整高速串行接口，對(duì)接口進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他器件（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA和系統(tǒng)級(jí)芯片SoC）之間的數(shù)字輸入/輸出數(shù)量。
2021-11-01
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耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構(gòu)性，助力解決航天器設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
在挑選現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現(xiàn)貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時(shí)間，但可靠性通常不足，必須進(jìn)行篩選（導(dǎo)致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來(lái)減輕空間輻射效應(yīng)。對(duì)于要求不能出現(xiàn)故障的任務(wù)，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)選擇采用抗輻射設(shè)計(jì)（RHBD）技術(shù)的FPGA，雖然成本較高，但這類產(chǎn)品經(jīng)過(guò)篩選和認(rèn)證，符合合格制造商清單（QML）Q類和V類標(biāo)準(zhǔn)。
2021-10-27
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輸出電流能力高達(dá)250A的可擴(kuò)展智能DC/DC電源模塊
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加，驅(qū)動(dòng)了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展，而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進(jìn)MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負(fù)載點(diǎn) (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達(dá)60%的功率密度，它簡(jiǎn)化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì)，只需最少的外部組件以及對(duì)電源變換器和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的最低專業(yè)知識(shí)要求。憑借著采用先進(jìn)封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計(jì)，MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達(dá)40%的占板面積。
2021-10-21
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Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴關(guān)系
全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics日前宣布與QuickLogic? Corporation達(dá)成全球合作伙伴關(guān)系，通過(guò)Digi-Key 市場(chǎng)平臺(tái)分銷 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、語(yǔ)音和傳感器處理系列產(chǎn)品。
2021-10-13
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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