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2015年汽車電子250美元BOM焦點(diǎn)：燃油效率、安全和線控
2015年，預(yù)計(jì)平均每輛車的半導(dǎo)體物料單(BOM)商機(jī)將從2012年的約60美元增加到約250美元，其關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力體現(xiàn)在燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利，以及線控(X-by-Wire)。
2013-04-09
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SiC BJT：史上最高效率的1200V功率轉(zhuǎn)換開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結(jié)型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術(shù)，它可以在更高的溫度下轉(zhuǎn)換更高的電壓和電流。它允許更高的開關(guān)頻率，但能保持相同或更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗，從而允許使用更小的電感、電容和散熱器，不僅可降低系統(tǒng)BOM成本，而且可在相同外形因子下提高輸出功率，或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。
2013-03-29
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整個(gè)BOM僅需要兩個(gè)旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員，是“即插即用”、由工廠校準(zhǔn)的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。
2013-01-09
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加快了故障解決和分析速度的HiFi功率放大器
HiFi功率放大器設(shè)計(jì)BOM，對(duì)多域信號(hào)分析的支持通過在多個(gè)域中確定問題的根本原因加快了故障解決和分析速度。
2013-01-05
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安森美推出下一代智能手機(jī)多內(nèi)核負(fù)載集成DC-DC轉(zhuǎn)換器
安森美推出用于便攜電子產(chǎn)品的圖形及內(nèi)核處理器應(yīng)用的新型集成DC-DC轉(zhuǎn)換器，其尖端的新器件NCP6338精確配置電壓輸出，配合下一代智能手機(jī)及平板電腦的最新多內(nèi)核負(fù)載要求，集成的眾多功能省去了通常需要的額外功率元件，因而縮減總體物料單(BOM)、節(jié)省電路板空間并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。
2012-11-07
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HiFi功率放大器設(shè)計(jì)BOM
這個(gè)簡(jiǎn)單的低成功率放大器。可以5種方法完成，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）。首先要作的是測(cè)試末極功率管的放大系數(shù)hfe or β.如果差異大于30％，放大器將不會(huì)提供一個(gè)清晰的聲音，使用MJ3001和 MJ2501晶體管，他們的差異在5％。
2012-10-24
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“三優(yōu)”開關(guān)型穩(wěn)壓器完美替代線性穩(wěn)壓器實(shí)例分析
高能效，外形小巧，高性價(jià)比，是開關(guān)穩(wěn)壓器的三大優(yōu)勢(shì)。雖然很多人認(rèn)為高轉(zhuǎn)換效率只能在理想狀況下實(shí)現(xiàn)，但R-78開關(guān)型穩(wěn)壓器不僅有可能效率可達(dá)96%，還可以幫助工程師節(jié)省開發(fā)時(shí)間，有效的控制BOM預(yù)算，可謂是線性穩(wěn)壓器的完美替代。
2012-09-28
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三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金
三星是電子行業(yè)的巨擘，它強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力來源于它的控制。產(chǎn)品上的元件有很大一部分來源于內(nèi)部采購(gòu)，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內(nèi)部資源采購(gòu)戰(zhàn)略在Galaxy Note 10.1上得到了證實(shí)，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請(qǐng)跟隨小編一起看下詳細(xì)的拆解吧！
2012-08-30
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蘋果New iPad BOM成本值多少？
蘋果New iPad賣的很火，但是你知道它的成本價(jià)是多少嗎？ iSuppi對(duì)New iPad的成本進(jìn)行了拆解預(yù)算，iSuppli估計(jì)，入門版新iPad的元件成本約為316美元。詳細(xì)BOM清單請(qǐng)看本文報(bào)道。
2012-08-10
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掀起Nexus 7的“蓋頭”，BOM成本僅151美元
谷歌發(fā)布Neuxs 7之后，它最讓人關(guān)注的地方莫過于199美元的售價(jià)了，谷歌宣稱零利潤(rùn)出售，是否真是如此呢，來自iSuppli的評(píng)估，谷歌Nexus 7平板的部件成本為151美元，加上隱性成本，谷歌真的無法從Nexus 7上賺到硬件收入。
2012-08-09
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通用電氣洗衣機(jī)拆解 MCU比重增加
隨著消費(fèi)性家電采用半導(dǎo)體的比重日漸增力， IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣機(jī)，分析其中的半導(dǎo)體含量。結(jié)果顯示，這款編號(hào) GFWN1100LWW 的洗衣機(jī)材料清單成本(BOM)為36.13美元，其中半導(dǎo)體部份占13.84美元(38%)──這個(gè)數(shù)字要比全球平均水平高。
2012-07-17
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Molex發(fā)布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線
OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實(shí)現(xiàn)方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線，高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間，該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設(shè)計(jì)更有助于有效的安裝和更快的上市時(shí)間。
2012-05-23
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
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