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瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)
在“Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)”上，瑞芯微Rockchip、Arm中國(guó)、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)面向嵌入式AI人工智能應(yīng)用方向產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，是全球首款A(yù)rm架構(gòu)的AI開(kāi)發(fā)板。
2018-09-17
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新思科技助力Arm最新高級(jí)移動(dòng)IP的早期使用者實(shí)現(xiàn)成功流片
新思科技宣布，Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的早期采用者，通過(guò)采用包含F(xiàn)usion技術(shù)? 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum? Platform，以及DesignWare? 接口IP，成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。
2018-07-26
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售
美國(guó)明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng)SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用時(shí)的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開(kāi)發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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2017最具代表性的八大半導(dǎo)體并購(gòu)盤點(diǎn)
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導(dǎo)體并購(gòu)在今年進(jìn)入了相對(duì)理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2015年上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額達(dá)到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為46億美元， 遠(yuǎn)低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購(gòu)案（例如高通收購(gòu)恩智浦與軟銀收購(gòu)ARM），將2016年并購(gòu)金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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基于模型的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
本文描述了圍繞基于ARM?的嵌入式電機(jī)控制處理器構(gòu)建的基于模型設(shè)計(jì)(MBD)平臺(tái)的詳細(xì)情況。隨后，本文提供最初部署的基本永磁同步電機(jī)(PMSM)控制算法示例，并介紹了方便的功能擴(kuò)展，以包含自動(dòng)化系統(tǒng)的多軸位置控制。
2017-11-17
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開(kāi)發(fā)這么多年，ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪？
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
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Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
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采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對(duì)DesignStart項(xiàng)目的升級(jí)，加入了ARM Cortex-M3處理器?，F(xiàn)在，可以通過(guò)DesignStart Eval即時(shí)、免費(fèi)地獲取相關(guān)IP，對(duì)基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進(jìn)行評(píng)估、設(shè)計(jì)和原型開(kāi)發(fā)。
2017-07-17
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深入了解DSP與ARM的區(qū)別與聯(lián)系
如果將這三者結(jié)合起來(lái)，即由DSP結(jié)合采樣電路采集并處理信號(hào)，由ARM處理器作為平臺(tái)，運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)，將經(jīng)過(guò)DSP運(yùn)算的結(jié)果發(fā)送給用戶程序進(jìn)行進(jìn)一步處理，然后提供給圖形化友好的人機(jī)交互環(huán)境完成數(shù)據(jù)分析和網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)裙δ?，就?huì)最大限度的發(fā)揮三者所長(zhǎng)。
2017-07-14
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有ARM和FPGA助陣，多路電機(jī)控制更完美
介紹了一種基于fpga的多軸控制器，控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成，用于同時(shí)控制多路電機(jī)的運(yùn)動(dòng)。
2017-02-13
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怎樣選擇一款合適的核心板
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時(shí)候往往會(huì)陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺(tái)？選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺(tái)還是主流核心板？選擇芯片方案還是核心板方案？本文將為大家提供一些參考意見(jiàn)。
2017-02-13
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開(kāi)源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網(wǎng)？
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實(shí)現(xiàn)較ARM Cortex-M0～M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國(guó)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設(shè)計(jì)的處理器。
2016-12-13
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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