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300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰(zhàn)略級技術許可合作，標志著納米光學器件規(guī)?；a取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產線實現超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協同測試認證。這一融合顛覆了傳統光學組件分立式生產模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
2025-07-10
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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結構（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結構通過在真空環(huán)境下將鋁或鋅蒸發(fā)到薄膜上形成微米級厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區(qū)別。
2025-07-10
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重磅公告！意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務數據。
2025-07-02
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離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全
意法半導體（STMicroelectronics）近日發(fā)布新一代人體存在檢測（HPD）技術，通過集成FlightSense?飛行時間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設備日用電量超20%，同時強化隱私保護與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態(tài)識別的智能屏幕亮度調節(jié)、用戶離席自動鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時的隱私警報。結合Windows Hello生物識別技術，用戶無需手動操作即可完成設備交互，體驗全面升級。
2025-06-26
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戰(zhàn)略布局再進一步：意法半導體2025股東大會關鍵決議全票通過
意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股東大會于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕，大會全票通過所有決議案。作為全球多重電子應用領域領導者，此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動能。
2025-06-20
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業(yè)AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內存控制器及移除H.264硬件解碼模塊，實現成本優(yōu)化，為工業(yè)邊緣設備部署輕量級機器學習提供高性價比解決方案。
2025-06-17
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儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術原理
斬波穩(wěn)定技術（Chopper Stabilization）是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術，尤其針對儀表放大器的1/f噪聲（粉紅噪聲）和輸入失調電壓（Vos），可將其影響降低至μV級甚至nV級。其原理基于信號調制-放大-解調的頻域處理方法，結合動態(tài)校準機制，突破傳統放大器的噪聲極限。
2025-06-16
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統升級，護航可持續(xù)發(fā)展
全球領先半導體制造商意法半導體（ST）宣布，其位于新加坡的核心封裝研發(fā)與晶圓測試基地——大巴窯工廠，已委托新加坡能源集團（SP Group）完成冷卻基礎設施升級。此次創(chuàng)新冷卻系統的部署顯著提升了工廠能源效率，預計每年可減少約2,140噸碳排放，有力增強了工廠的可持續(xù)發(fā)展能力。
2025-06-11
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領域引發(fā)國內外高度關注。該產品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會上引發(fā)雙重轟動。
2025-06-10
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專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性，為智能表計、遠程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規(guī)模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發(fā)周期。
2025-06-05
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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