-
UFS出現(xiàn)并不能威脅到eMMC NAND閃存的統(tǒng)治地位
雖然符合新的通用閃存卡(UFS)規(guī)范的產(chǎn)品出現(xiàn)，2013年將在移動NAND閃存市場引發(fā)新的技術(shù)競爭，但較舊的嵌入多媒體存儲卡(eMMC)標準在許多手機和平板電腦中仍將保持統(tǒng)治地位，屆時出貨量將強勁增長37%。
2012-03-31
-
存儲技術(shù)變局為中國制造帶來了什么機遇？
縱觀半導體發(fā)展歷史，一種新興技術(shù)的出現(xiàn)，影響的不只是個別公司的興衰，更是推動了某個產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，新技術(shù)是變革者趕超傳統(tǒng)技術(shù)列強的利器，也是產(chǎn)業(yè)升級的動力源，現(xiàn)在，我們又將迎來新一輪的存儲技術(shù)變局——以NAND FLASH為代表的半導體存儲技術(shù)會給我們的本土企業(yè)帶來了什么機遇？這里結(jié)合自己的體會聊做分析。
2012-03-29
-
憑借存儲密集型產(chǎn)品的支持，NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住日本地震的打擊
日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應(yīng)用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。
2012-03-16
-
2012年平板計算機銷量上看億萬臺 iPad市占將維持60%左右
在蘋果的iPad 3即上市的的之際，2012年平板計算機市場的爭奪戰(zhàn)才算正式開打，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機集邦科技(TrendForce)統(tǒng)合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究數(shù)據(jù)，預估在2012年時全球平板計算機銷量將可望達到9,400萬臺，比起2011年的6,200萬臺，年成長達53.1%。
2012-02-24
-
3D電視滲透率分析及電視出貨量情況
據(jù)DisplaySearch不同的消費行為和電視品牌的市場策略使全球電視產(chǎn)品呈現(xiàn)多元化，區(qū)域性差異也日益突出。根據(jù)NPDDisplaySearch最新季度報告QuarterlyTVDesignandFeaturesReport指出，西歐和中國是3D電視最具發(fā)展活力的地區(qū)；而在北美，第三季度3D電視出貨有所下降。
2011-12-31
-
簡化設(shè)計 UniNand增強SOC對閃存兼容性
如何簡化SOC的設(shè)計，降低閃存對SOC的技術(shù)要求，增強SOC對閃存的兼容性，是閃存設(shè)計中值得考慮的問題。硅格半導體“UniNand”嵌入式智能閃存控制器通過創(chuàng)新的UniNand2.0接口，將SOC對閃存(Flash)的訪問操作轉(zhuǎn)變?yōu)镾OC對該控制芯片的訪問操作，而由該控制芯片本身來完成對閃存的管理，成功解決上述問題，使SOC無需關(guān)注ECC及Flash兼容性管理，簡化SOC的設(shè)計。
2011-05-04
-
電子供應(yīng)鏈修復至少4月以上
針對日本強震對電子供應(yīng)鏈的影響，美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘 (Daniel Heyler)近日表示，由于BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現(xiàn)在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴重，目前預估這次震災對NAND、LCD面板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預期這次電子供應(yīng)鏈修復期至少4-6個月。
2011-03-21
-
日本地震影響電子元件供應(yīng)與價格
日本地震與海嘯可能導致某些電子元件嚴重短缺，進而推動這些元件的價格大幅上漲。雖然目前幾乎沒有關(guān)于電子工廠實際損失的報道，但運輸與電力設(shè)施受到破壞將導致供應(yīng)中斷，造成元件供應(yīng)短缺和價格上漲。受到影響的元件將包括NAND閃存、DRAM、微控制器、標準邏輯、液晶顯示器(LCD)面板、LCD元件和材料。
2011-03-18
-
F-RAM會帶來RFID標簽的革命嗎？
目前市場上的存儲器種類非常多，主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND閃存、鐵電存儲器等。世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron的MaxArias?系列無線存儲器將非易失性F-RAM存儲器技術(shù)的低功耗、高速度和高耐久性等特性與行業(yè)標準無線存取功能相結(jié)合，使創(chuàng)新型的數(shù)據(jù)采集能力應(yīng)用更廣泛的領(lǐng)域。
2011-03-01
-
2010年半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
-
內(nèi)存晴雨表-NAND價格穩(wěn)定帶來正面環(huán)境
NAND價格持續(xù)透明，導致2009年第四季度營業(yè)收入創(chuàng)出最高記錄，使得多數(shù)NAND供應(yīng)商對于2010年持有非常樂觀的看法。在智能手機和microSD卡等高密度應(yīng)用的推動下，市場對于NAND閃存的需求不斷增長，也增強了廠商的信心。這種旺盛需求已促使廠商逐步重新啟動和重新裝備其閑置的工廠。
2010-04-02
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選，入圍名單出爐！
- 承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
- TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計要點
- ADI 系列電源工具深度盤點：硬件工程師的電源設(shè)計指南
- 嵌入式 OCPP 方案首選：MicroOcpp 的四大核心優(yōu)勢
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
