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第1講：三菱電機功率器件發(fā)展史
三菱電機從事功率半導體開發(fā)和生產已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
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功率器件模塊：一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產生傳導型 EMI。在開關狀態(tài)轉換過程中，器件兩端的電壓和流經器件的電流會迅速改變狀態(tài)。開、關狀態(tài)間變化會產生 dv/dt 和 di/dt，從而在開關頻率的諧波頻率上產生 EMI。
2024-07-08
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一文了解SiC MOS的應用
作為第三代半導體產業(yè)發(fā)展的重要基礎材料，碳化硅MOSFET具有更高的開關頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉換效率，并且降低對熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實現(xiàn)更低的開關和導通損耗，同時具有更高的阻斷電壓和雪崩能力，顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度，從而降低系統(tǒng)綜合成本。
2024-06-20
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借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效
CIPOS? Mini IM523系列是一個全新的智能功率模塊（IPM）系列，這些產品采用完全隔離的雙列直插式封裝，通過集成第二代逆導型IGBT，可以實現(xiàn)更高的電流密度和系統(tǒng)能效。IM523智能功率模塊具有一個帶自舉功能的集成式絕緣體上硅柵極驅動器和一個可向控制器提供模擬反饋信號的溫度監(jiān)測器，從而最大限度地減少了對外部元件的需求。得益于這些特性，這個新的IPM系列的產品堪稱冰箱和洗衣機等家用電器所使用的變頻系統(tǒng)的完美搭檔。
2024-06-17
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MOSFET器件的高壓CV測試詳解
MOSFET、IGBT和BJT等半導體器件的開關速度受到元件本身的電容的影響。為了滿足電路的效率，設計者需要知道這些參數(shù)。例如，設計一個高效的開關電源將要求設計者知道設備的電容，因為這將影響開關速度，從而影響效率。這些信息通常在MOSFET的指標說明書中提供。
2024-06-08
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仿真微調：提高電力電子電路的精度
在電力電子和電路仿真領域，精度至關重要。仿真結果的真實性取決于各個器件所采用模型的準確性。無論是 IGBT、碳化硅 (SiC) 還是硅 MOSFET，仿真預測的可靠性與模型的精度密切相關。老話說得好，“垃圾進，垃圾出”，即如果輸入的是垃圾，那么輸出的也是垃圾。
2024-05-09
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SEMI-e 第六屆深圳國際半導體展，華為 華天 長電 上海華力等頭部企業(yè)6月齊聚
6月26-28日，由深圳中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會、東莞巿集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦的SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（簡稱：SEMI-e）將在深圳會展中心4.6.8號館盛大召開，聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術為主的半導體產業(yè)鏈，全面展示了半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起了半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)。展出面積60,000平方米，800家超高質量展商齊聚，打造華南半導體領域最具有影響力和代表性的行業(yè)盛會。
2024-04-30
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Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比
眾多終端產品制造商紛紛選擇采用SiC技術替代硅基工藝，來開發(fā)基于雙極結型晶體管（BJT）、結柵場效應晶體管（JFET）、金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的電源產品。然而，Qorvo研發(fā)的SiC“共源共柵結構”FET器件（如圖2所示）使這項技術更進一步。這些器件基于獨特的“共源共柵結構”電路配置，將一個常開型SiC JFET器件與一個硅基MOSFET共同封裝，形成一個集成的常關型SiC FET器件。在接下來的段落中，我們將詳細闡述 Qorvo 研發(fā)的 SiC FET（共源共柵結構FET）相較于同類SiC MOSFET的顯著優(yōu)勢。
2024-04-15
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如何通過SiC增強電池儲能系統(tǒng)？
電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產生的能量，這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結構，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
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雙脈沖測試（DPT）的方法解析
雙脈沖測試（DPT）是一種被廣泛接受的評估功率器件動態(tài)特性的方法。以IGBT在兩電平橋式電路中應用為例，如下圖，通過調節(jié)直流母線電壓和第一個脈沖持續(xù)時間，可以在第一個脈沖結束和第二個脈沖開始時捕捉到被測器件在任何所需的電壓和電流條件下的開關瞬態(tài)行為。
2024-03-19
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【第三代半導體、汽車半導體等四場熱門盛會6月齊聚深圳，論壇議程搶先看！】
深圳，這座中國科技創(chuàng)新的璀璨明珠，即將在2024年6月26日至28日迎來一場科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國際半導體暨應用展覽會（SEMI-e)即將于深圳國際會展中心（寶安新館）4.6.8號館開啟，并分別舉辦2024中國汽車半導體大會、第五屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰技術論壇以、第六屆深圳半導體產業(yè)技術高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會，四場熱門盛會齊聚一堂，聚焦半導體細分領域: 汽車半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、Mini/Micro-LED 等各種最新應用解決方案。
2024-03-18
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如何測量功率回路中的雜散電感
影響IGBT和SiC MOSFET在系統(tǒng)中的動態(tài)特性有兩個非常重要的參數(shù)：寄生電感和寄生電容。而本文主要介紹功率回路中寄生電感的定義和測試方法，包括直流母線電容的寄生電感，直流母排寄生電感以及模塊本身的寄生電感。
2024-03-12
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