-
飛兆半導(dǎo)體榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)。
2008-12-02
-
國(guó)美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，大陸電子零售店國(guó)美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長(zhǎng)黃光裕遭北京市公安局因操縱市場(chǎng)為由，在11月17日帶走調(diào)查，事后并傳出多家上游供貨商高度關(guān)切，甚至有停止出貨的說(shuō)法，國(guó)美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約。
2008-11-27
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺(tái)式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時(shí)分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長(zhǎng)度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
-
FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項(xiàng)可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
-
特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國(guó)臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過(guò)他也沒(méi)有完全排除未來(lái)的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
-
IC S-5711A系列：日本精工最新磁性開(kāi)關(guān)
日本精工電子有限公司(SII)日前推出磁性開(kāi)關(guān)ICS-5711A系列。S-5711A系列是彩用CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的高靈敏度、低消耗電流的霍爾IC(磁性開(kāi)關(guān)IC)。可檢測(cè)出磁束密度的強(qiáng)度，使輸出電壓發(fā)生變化。通過(guò)與磁石的組合，可進(jìn)行各種設(shè)備的開(kāi)/關(guān)檢測(cè)。
2008-11-25
-
歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司二期工廠破土動(dòng)工
10月初，歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司的二期工廠破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2009年9月竣工。二期工廠占地面積為20，000平米。該工廠的建成，對(duì)于歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司事業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。二期工廠將進(jìn)行新產(chǎn)品EPS（Electric Power Steering)的生產(chǎn)。
2008-11-24
-
Z-power Z1 系列：首爾半導(dǎo)體最新超薄LED
首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor Co. Ltd）今日宣布，推出 1.4W 超薄 LED——Z-power Z1系列。Z1 系列分暖白（型號(hào)：NZ10150）和純白（型號(hào)：WZ10150）。
2008-11-24
-
ADIS16405/ADIS16300：ADI工業(yè)和醫(yī)療儀器儀表應(yīng)用慣性傳感器
Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI）最新推出兩款全新的慣性傳感器——ADIS16405與ADIS16300，能在醫(yī)療儀器等多種應(yīng)用中簡(jiǎn)單且以合理的價(jià)格實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)與導(dǎo)航控制，擴(kuò)展了其獲獎(jiǎng)的iSensor智能傳感器產(chǎn)品系列。
2008-11-21
-
安森美半導(dǎo)體榮獲德?tīng)柛ＬK州E&S優(yōu)質(zhì) “嘉許狀”
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)榮獲世界領(lǐng)先的汽車音頻系統(tǒng)、電子控制剎車系統(tǒng)、氣囊及其它汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)商德?tīng)柛ｋ娮?蘇州)有限公司電子與安全產(chǎn)品工廠(簡(jiǎn)稱德?tīng)柛ＬK州E&S)的優(yōu)質(zhì)“嘉許狀”。
2008-11-20
-
LIC:景氣低迷與環(huán)境問(wèn)題
“環(huán)境問(wèn)題應(yīng)該會(huì)給電容器產(chǎn)品帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)”——據(jù)2008年11月17日出版的《日經(jīng)電子》的鋰離子電容器（LIC）深度報(bào)道，日本某LIC廠商的負(fù)責(zé)人對(duì)今后LIC需求的增長(zhǎng)充滿期待。原因是LIC有望在峰值電流輔助和制動(dòng)回收蓄電等節(jié)能領(lǐng)域甚至在CO2削減方面發(fā)揮作用。
2008-11-20
-
奇美在FPD峰會(huì)上表示：“下一個(gè)10年是回饋地球”
“綠色經(jīng)營(yíng)——這是我們?cè)谟瓉?lái)創(chuàng)業(yè)10周年之際提出的、下一個(gè)10年如何貢獻(xiàn)于社會(huì)的主題”。臺(tái)灣奇美電子（Chi Mei Optoelectronics ）制造副總經(jīng)理王志超（Jyh-Chau Wang）在于橫浜舉行的“FPD International 2008”的FPD峰會(huì)上，以環(huán)保的“綠色”為題做了演講。表示尤其在液晶面板領(lǐng)域，將繼續(xù)推進(jìn)節(jié)能和節(jié)約用材，到09年把耗電量降至07年的1/2，到2010～11年降至07年的1/3。同時(shí)將把面板重量降至目前的1/3。
2008-11-19
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
