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TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容。
2012-04-24
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90E46：IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計(jì)量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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IDTP9030/9020:IDT 推出無(wú)線電源發(fā)送器/接收器解決方案
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出全球首個(gè)真正的單芯片無(wú)線電源發(fā)送器和業(yè)界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現(xiàn)有解決方案相比，IDT 的高集成多模式發(fā)送器可減少 80% 的板面積和 50% 的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時(shí)間縮減一半。
2012-03-14
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動(dòng) SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動(dòng)硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動(dòng)振蕩器設(shè)計(jì)，從而滿足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開(kāi)發(fā)并展示全球首款納入壓電微機(jī)電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來(lái)的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
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3LG 系列：IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司，推出業(yè)界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器，在任何要求 ±50 ppm 時(shí)間基準(zhǔn)的廣泛應(yīng)用中，節(jié)省功耗高達(dá) 75%，包括計(jì)算、通信和消費(fèi)市場(chǎng)
2011-11-01
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IDT ViewXpand? 技術(shù)被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領(lǐng)先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術(shù)，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術(shù)幫助影馳科技為多達(dá) 4 個(gè)顯示器提供無(wú)縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對(duì)高端 PC 游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用的理想選擇。
2011-09-20
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司宣布，推出全球首個(gè)支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應(yīng)用要求的新器件系列，擴(kuò)展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
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PWM開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源尖峰干擾詳解
PWM（PulseWidthmodulation）型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源具有體積小、效率高的優(yōu)點(diǎn)，作為電源設(shè)備在許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但是，開(kāi)關(guān)三極管的工作狀態(tài)轉(zhuǎn)換持續(xù)期短、頻譜甚寬的尖峰干擾是其致命弱點(diǎn)，它不僅影響開(kāi)關(guān)電源本身，而且還會(huì)干擾鄰近的其它電子設(shè)備。
2011-09-14
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Picoflex：Molex公司推出最新閂鎖型產(chǎn)品
7月12日，全球領(lǐng)先的互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其豐富的Picoflex? IDT連接器系統(tǒng)，最新產(chǎn)品是閂鎖型Picoflex接頭(Latched Picoflex Header)，適用于在受限空間需要功率和信號(hào)的各種高密度應(yīng)用。
2011-07-14
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Smart Gridtec2011圓滿閉幕
Smart Gridtec2011圓滿閉幕
2011-05-13
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IDT推出全球首款真正單層多點(diǎn)電容式觸摸屏解決方案
IDT公司擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，并且運(yùn)用這些模擬和數(shù)字優(yōu)勢(shì)技術(shù)為廣大終端用戶提供了大量?jī)?yōu)化的、豐富的、創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)解決方案。在剛閉幕的IIC展會(huì)上，IDT推出業(yè)界首款觸摸屏控制器 IC，為 IDT 專有的單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)而優(yōu)化，從而提供了業(yè)界史無(wú)前例的真正單層多點(diǎn)電容式觸摸屏解決方案。
2011-03-03
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來(lái)勞動(dòng)力：貿(mào)澤與Molex新電子書(shū)解析機(jī)器人技術(shù)變革
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