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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。
2021-04-26
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設(shè)計(jì)也迎來了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無線網(wǎng)絡(luò)帶寬來驅(qū)動(dòng)，而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯(cuò)（SD-FEC）集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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ADI推出支持5G O-RAN生態(tài)系統(tǒng)的完整無線電平臺(tái)
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無線電平臺(tái)，該平臺(tái)針對符合O-RAN規(guī)范的5G無線電單元而設(shè)計(jì)，旨在縮短上市時(shí)間，并滿足5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求。O-RAN生態(tài)系統(tǒng)使用開放標(biāo)準(zhǔn)來分解傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)，支持跨運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)的更大靈活性和更多功能。
2021-03-26
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簡單智能的高密度電源芯片
隨著效率優(yōu)化及高端處理器、FPGA和ASIC等復(fù)雜電源的需求呼聲越來越高,有源功率管理逐漸成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求。同時(shí)還希望電源設(shè)計(jì)工程師能夠不斷縮短開發(fā)周期,減小電路板尺寸。
2021-03-09
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使用數(shù)字多相控制器為數(shù)據(jù)中心提供支持
T服務(wù)的爆炸式增長正在推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的重大發(fā)展。而創(chuàng)新需求也對處理這些日益增多的數(shù)據(jù)的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)生了一定的影響。在此推動(dòng)下，基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的處理能力和帶寬都達(dá)到了極限。對于電源設(shè)計(jì)人員來說，他們面對的主要挑戰(zhàn)是如何使用最少的電力高效地為數(shù)據(jù)中心設(shè)備供電，并提高它們的散熱性能。而針對先進(jìn)的 CPU/ASIC 和 FPGA 時(shí)，設(shè)計(jì)人員還必須平衡好功耗與散熱性能。
2021-03-01
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效率高達(dá)到90%？這款降壓控制器解決方案是我們需要的~
高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2021-01-14
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Dialog成為AST & Science優(yōu)選供應(yīng)商，為其定制先進(jìn)通信IC
英國倫敦和美國德克薩斯州Midland，2020年12月1日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，對衛(wèi)星寬帶網(wǎng)絡(luò)帶來顛覆性改變的衛(wèi)星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）選擇了Dialog為其SpaceMobile網(wǎng)絡(luò)開發(fā)四款定制混合信號和RF ASIC。
2020-12-01
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如何簡化FPGA電源系統(tǒng)管理？
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的起源可以追溯到20世紀(jì)80年代，從可編程邏輯器件(PLD)演變而來。自此之后，F(xiàn)PGA資源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成為廣泛的計(jì)算和處理應(yīng)用的首選解決方案，特別是當(dāng)產(chǎn)量不足以證明專用集成電路(ASIC)的開發(fā)成本合理有效時(shí)。
2020-10-29
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何時(shí)選用多相位
有很多應(yīng)用都可通過多相位電源獲得優(yōu)勢，例如 ASIC 或處理器的內(nèi)核電源、汽車音響電源或者服務(wù)器的存儲(chǔ)器應(yīng)用等。幾乎任何電源都可充分發(fā)揮多相位方案的優(yōu)勢。多相位電源優(yōu)勢包括熱性能、尺寸、輸出紋波以及瞬態(tài)響應(yīng)等。該方案適用于簡單的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器以及諸如有源鉗位正向或反向轉(zhuǎn)換器等更復(fù)雜設(shè)計(jì)。
2020-09-18
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一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品
電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計(jì)算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉(zhuǎn)化器模塊，它會(huì)將電源總線上的電壓轉(zhuǎn)化為負(fù)載點(diǎn)（POL）所需的電壓。而隨著新一代計(jì)算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時(shí)系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應(yīng)等要求。而應(yīng)對這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個(gè)功能“塞”進(jìn)單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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兩款新器件重塑信號發(fā)生器
過去，任意波形發(fā)生器最棘手的部分是輸出級的設(shè)計(jì)。典型信號發(fā)生器的輸出范圍在25 mV 到5 V 之間。為了驅(qū)動(dòng)一個(gè)50 Ω 的負(fù)載，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)采用高性能分立式器件，并聯(lián)大量集成器件，或者成本昂貴的ASIC，而要構(gòu)造出穩(wěn)定且可編程范圍較寬的高性能輸出級，設(shè)計(jì)師往往要投入無數(shù)小時(shí)的時(shí)間?，F(xiàn)在，技術(shù)進(jìn)步帶來的放大器可以驅(qū)動(dòng)這些負(fù)載，降低輸出級的復(fù)雜性，同時(shí)還能減少成本、縮短上市時(shí)間。
2020-05-19
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
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