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蘋果三星銳不可當,移動市場現(xiàn)排擠效應(yīng)
蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)在智能手機市場銳不可當，第4季可望再創(chuàng)銷售佳績，雙雙突破單季銷量3,000萬支的歷史新高可期，對競爭對手產(chǎn)生一定的排擠作用，宏達電、諾基亞(Nokia)與RIM(Research in MotiON)的新機及旺季效應(yīng)將會打折扣，暫時無力挑戰(zhàn)智能手機前2大的地位。
2011-11-03
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2012中國ICT產(chǎn)業(yè)成長14.9%
2011年下半年以來，歐美經(jīng)濟體每每因債務(wù)重癥，送進加護病房急救觀察，而被視為全球經(jīng)濟新巨人的中國大陸，同樣小傷大病不斷。例如光伏、LED產(chǎn)業(yè)出口受阻，部份企業(yè)倒閉風聲不斷，加上銀行緊縮銀根，沿海地區(qū)企業(yè)爆發(fā)倒閉潮，以及中美匯率大戰(zhàn)與通膨壓力，都讓中國大陸2012年經(jīng)濟前景充滿隱憂。
2011-11-03
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Vishay Siliconix推出通過JAN認證的軍用級N溝道功率MOSFET
Vishay Siliconix推出通過JAN認證的軍用級N溝道功率MOSFET采用密封TO-205AD封裝的軍用級器件具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)性能。
2011-11-02
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進技術(shù)，為政府通信、用于緊急救援的專用移動無線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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ADI的iCoupler技術(shù)全解析
實現(xiàn)電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡單且價格低廉，已日益為消費者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源，而且它們的整體性能更佳，能夠迅速加熱，安全性更高。
2011-11-01
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電動車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎(chǔ)上，研制了一款基于P IC16C712單片機的4段式（涓流短時充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當今最先進電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設(shè)計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2011-10-26
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恩智浦攜手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領(lǐng)先環(huán)繞立體聲及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS 實驗室達成合作協(xié)議，將SRS實驗室針對汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術(shù)CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時代。
2011-10-24
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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