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Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics宣布在其獲獎(jiǎng)的網(wǎng)站（Mouser.com）上發(fā)布全新的材料清單（BOM）工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶(hù)導(dǎo)入的材料清單直接轉(zhuǎn)換成業(yè)界領(lǐng)先的物料查詢(xún)與訂購(gòu)平臺(tái)。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容。
2012-04-24
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對(duì)Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線(xiàn)和四條能夠承載高達(dá)6.0 A電流之電源線(xiàn)的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個(gè)連接器中結(jié)合了電源線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)，削減了布線(xiàn)需求并減少安裝時(shí)間和相關(guān)成本。
2012-04-24
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?hù) (DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。
2012-04-23
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將手機(jī)SD卡傳輸與通訊干擾降至十分之一的低耗EMI濾波方案
晶焱科技(Amazing Microelectronic)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在靜電放電(ESD)保護(hù)技術(shù)上，累積了豐富的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。該公司的電磁干擾濾波器產(chǎn)品，主要就是針對(duì)便攜式電子產(chǎn)品在進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，用來(lái)解決電磁干擾問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出來(lái)的。為了能同時(shí)有效地解決電磁干擾問(wèn)題，并兼顧靜電放電保護(hù)的功能，晶焱科技陸續(xù)推出了數(shù)款具有靜電放電保護(hù)功能的電磁干擾濾波器。這些電磁干擾濾波器產(chǎn)品均屬于pi-model低通濾波器(LPF)。由于電磁干擾濾波器多應(yīng)用于電子產(chǎn)品的輸入輸出端口，因此濾波器架構(gòu)中的輸入輸出端對(duì)地(GND或VSS)的電容，一般為采用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)的靜電放電保護(hù)元件，以兼顧高標(biāo)準(zhǔn)的靜電放電保護(hù)之用。這樣一來(lái)，除了可以提供良好的低通濾波效果之外，還具有很好的靜電放電保護(hù)效果。
2012-04-23
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Mouser攜手歐司朗光電半導(dǎo)體拓展亞洲分銷(xiāo)業(yè)務(wù)
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics近日宣布與歐司朗光電半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議，該協(xié)議的簽訂標(biāo)志著Mouser對(duì)歐司朗光電半導(dǎo)體的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)將拓展至亞洲。
2012-04-20
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PB63：Cirrus Logic推出雙通道功率放大器
近日，Cirrus Logic 公司宣布拓展Apex Precision Power?放大器產(chǎn)品系列，推出一款新的雙通道升壓放大器產(chǎn)品PB63。PB63擁有1,000 V/μs的擺率和1 MHz的功率帶寬，與公司此前代表行業(yè)基準(zhǔn)的功率放大器產(chǎn)品相比，可將功率放大器的性能提高到三倍。通過(guò)將極具成本效益的“雙通道放大器”P(pán)B63與一到兩個(gè)低成本運(yùn)算放大器聯(lián)合使用，半導(dǎo)體和平板測(cè)試設(shè)備制造商可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的測(cè)試設(shè)備效率和產(chǎn)能，并且該解決方案相較傳統(tǒng)高壓放大器而言更具成本效益。
2012-04-20
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高速I(mǎi)/O設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：Molex領(lǐng)先開(kāi)發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動(dòng)，展示領(lǐng)先的理念。Molex公司CPD部門(mén)區(qū)域產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2012-04-20
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來(lái)智能手機(jī)的劇院級(jí)聆聽(tīng)體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話(huà)及平板電腦聲場(chǎng)（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費(fèi)者帶來(lái)身臨其境的音頻體驗(yàn)。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員克服揚(yáng)聲器聲場(chǎng)限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽(tīng)體驗(yàn)。該 LM48903 立體聲 D 類(lèi)空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿(mǎn)足智能電話(huà)、超薄電視等空間受限型應(yīng)用的需求。
2012-04-20
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AS5048：奧地利微電子推出新14位磁性編碼器芯片
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司日前宣布推出一款14位的磁性編碼器芯片AS5048，其全新特性可為基于單片機(jī)的應(yīng)用帶來(lái)比以往更方便的精確、可靠的角度測(cè)量。
2012-04-19
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿(mǎn)足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無(wú)人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技達(dá)成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車(chē)MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無(wú)鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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