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單相光伏并網系統(tǒng)的拓撲結構簡介
在單相小功率光伏并網系統(tǒng)中，有隔離型和非隔離型兩種拓撲結構。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點，因此非隔離型成為目前主流的拓撲結構，本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結構。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關 IC！
本文將討論負載開關的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據在上一篇文章中測得的開關波形，使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議，深化新能源汽車轉型，推動雙方創(chuàng)新合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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跨電感電壓調節(jié)器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關權衡。
2024-06-06
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求，尤其是電動汽車領域和電源應用領域。遵循“賦能增長，推動創(chuàng)新”的理念，羅姆始終持續(xù)用技術促進可持續(xù)發(fā)展，解決社會和生態(tài)所面臨的各種問題。
2024-06-03
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求
2024-05-31
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擴展引領醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術在制造業(yè)中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據進行處理。如今，工業(yè)5.0更進一步，通過在整個數(shù)據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數(shù)據，僅輸出用于決策的元數(shù)據。
2024-05-28
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貿澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿澤的這個技術資源中心提供豐富多樣的知識內容，介紹可靠低延遲網絡的發(fā)展狀況。5G這一全球無線標準提供更高的帶寬，提高了設備的連接速度，擴展了連接距離，并增強了機器之間的聯(lián)系，幫助實現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
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航順芯片亮相CICD年會主論壇，HK32MCU助力中國智造產業(yè)升級
[中國，廣州，2024年5月23日]今日，深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司(以下簡稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)，并出席主論壇發(fā)表主題演講——《航順HK32MCU強勢助力中國智造產業(yè)升級》。
2024-05-27
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224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過渡到商業(yè)產品，這意味著封裝設計需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
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