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LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調(diào)上游芯片、外延生長技術的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。
2010-02-10
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飛利浦太陽能LED泛光系統(tǒng)邁進非洲足球場
飛利浦設計的太陽能LED泛光系統(tǒng)于上個月正式與非洲當?shù)責嶂宰闱蜻\動的人們見面。該系統(tǒng)讓當?shù)氐淖闱驉酆谜邆兊谝淮慰梢栽谌章渲髤⒓芋w育運動。同時，也為當?shù)厝藗儙砹素S富業(yè)余生活、促進健康和改善福利的絕佳機會。
2010-02-09
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上海首次發(fā)布LED工程施工標準
近日，由上海半導體照明工程技術研究中心與上海市計量測試技術研究院牽頭起草的上海市地方標準《采用LED技術的照明工程施工與驗收規(guī)范第1部分：施工規(guī)范》和《采用LED技術的照明工程施工與驗收規(guī)范第2部分：驗收規(guī)范》發(fā)布。標準自今年5月1日起實施。
2010-02-09
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我國室外LED照明市場成長空間巨大
LED由于具有高效能以及較長壽命的優(yōu)點，未來在照明產(chǎn)業(yè)中將扮演相當重要的角色。臺灣晶電副董事長黃兆年指出，未來LED會衍生出更多新的應用，并且利用新的封裝技術以及晶片來降低生產(chǎn)成本，并且提升發(fā)光效率。
2010-02-09
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LED照明將迎來繁榮期 上游廠商最賺
3D的復蘇則為LED產(chǎn)業(yè)指明了又一條康莊大道。除此以外，還有LED節(jié)能燈、LED電視。雖然LED產(chǎn)業(yè)的前途一片光明，但行業(yè)70%的利潤集中在少數(shù)上游掌握核心技術的企業(yè)中，中國有哪幾家上市公司具備核心技術?理財一周報展開詳細調(diào)查。
2010-02-09
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律美推出QUASARBRITE UV LED 壽命可延長10倍
律美公司發(fā)布了全球新上市的 QuasarBrite? UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite? UV LED相比較其它封裝技術，優(yōu)勢在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-08
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電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)
電源給各個電路供電，各個電路就是電源的"負載"。例如發(fā)射電路及接收電路是電源的負載，功率放大電路也是電源的負載。另外，電源的負載還包括一些器件（如LED）或一些其他產(chǎn)品（如硬盤、直流電動機等）。多功能的便攜式電子產(chǎn)品有很多功能電路組成，隨著工作電壓的不同，對電源的要求也不相同，因此有多個電源。要實現(xiàn)負載管理并不容易，現(xiàn)代的負載管理是由微處理器、電源管理IC及負載開關組成。本文介紹電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)。
2010-02-08
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HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
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3D電視或成OLED電視發(fā)展契機
如果消費者對3D電視感興趣的話這可能是OLED電視最好的機會，因為OLED的優(yōu)點確實超過LCD，并且消費者也許愿意為高檔的3D電視而埋單。
2010-02-08
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09年LED背光電視總出貨約350萬臺 韓廠商占8成
2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當中，兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。
2010-02-08
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應
2010-02-06
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泰科面向固態(tài)照明行業(yè)推出全新G13型燈頭連接器
近日，泰科電子宣布面向固態(tài)照明(SSL)行業(yè)，推出全新符合RoHS規(guī)范的G13型SMT封裝及端蓋所組成的燈頭連接器。該產(chǎn)品適用于標準T8及T12熒光LED替代燈管內(nèi)的印刷電路板(PCBs)及LED條帶照明模塊
2010-02-05
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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