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滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領(lǐng)域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質(zhì)的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨(dú)特的電氣特性和物理結(jié)構(gòu)。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結(jié)構(gòu)（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結(jié)構(gòu)（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結(jié)構(gòu)通過在真空環(huán)境下將鋁或鋅蒸發(fā)到薄膜上形成微米級(jí)厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區(qū)別。
2025-07-10
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IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
2025年8月27-29日，深圳國際會(huì)展中心（寶安）將迎來IOTE第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展的科技盛宴。在全球AIoT技術(shù)深度賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，本屆展會(huì)首次構(gòu)建跨領(lǐng)域協(xié)同生態(tài)，強(qiáng)勢(shì)整合通用人工智能（AGIC）、智慧商顯、電子紙、行業(yè)智能解決方案、嵌入式系統(tǒng)、AI玩具及邊緣計(jì)算七大前沿領(lǐng)域。通過推動(dòng)“數(shù)據(jù)感知 - 智能決策 - 場景落地”全鏈路貫通，展會(huì)將加速智能制造迭代升級(jí)、助力智慧城市系統(tǒng)優(yōu)化、重構(gòu)智慧生活新范式，為500+參展企業(yè)搭建技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心樞紐。
2025-07-01
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IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展圓滿收官！AIoT+5G生態(tài)引爆智慧未來
2025年6月20日，IOTE 2025第二十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站在上海新國際博覽中心-N5館圓滿落幕！在萬物互聯(lián)的時(shí)代浪潮中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正以前所未有的速度沖刷著世界，推動(dòng)著各行各業(yè)向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型邁進(jìn)。
2025-06-23
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雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計(jì)算格局
意法半導(dǎo)體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)成本敏感型工業(yè)AI應(yīng)用場景。作為STM32MP25系列的延伸產(chǎn)品，該系列在保留NPU神經(jīng)處理單元、Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu)、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）的高性能網(wǎng)絡(luò)接口等核心功能的同時(shí)，通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內(nèi)存控制器及移除H.264硬件解碼模塊，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，為工業(yè)邊緣設(shè)備部署輕量級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)提供高性價(jià)比解決方案。
2025-06-17
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運(yùn)行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運(yùn)行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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30＋款新品齊發(fā)！南京派格測控正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表
在半導(dǎo)體ATE領(lǐng)域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業(yè)客戶的需求，優(yōu)化產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)，經(jīng)過數(shù)年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級(jí)——正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表！
2025-06-10
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領(lǐng)域引發(fā)國內(nèi)外高度關(guān)注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn)，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會(huì)上引發(fā)雙重轟動(dòng)。
2025-06-10
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處，云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應(yīng)用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過獨(dú)特的層疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結(jié)構(gòu)賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。
2025-06-04
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時(shí)，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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開環(huán)DAC校準(zhǔn)實(shí)戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）信號(hào)鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋?zhàn)詣?dòng)修正誤差，但受限于成本、響應(yīng)速度或物理?xiàng)l件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實(shí)際輸出嚴(yán)重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準(zhǔn)方案：TempCal（溫度校準(zhǔn)）與SpecCal（規(guī)格校準(zhǔn)），通過實(shí)測數(shù)據(jù)與工程案例，解析其原理、實(shí)施路徑及適用場景，為開環(huán)DAC設(shè)計(jì)提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。
2025-05-19
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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