-
貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開(kāi)全球合作，助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
-
為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿(mǎn)足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
-
凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
-
通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開(kāi)拓人工智能計(jì)算的前沿
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強(qiáng)大，運(yùn)行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設(shè)計(jì)既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
-
毫米波雷達(dá)半精度浮點(diǎn)存儲(chǔ)格式分析
雷達(dá)信號(hào)處理需要使用大量?jī)?nèi)存進(jìn)行中間結(jié)果和最終結(jié)果的保存，而內(nèi)存大小直接影響處理芯片的成本。選擇合適的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式，既保留較高的信號(hào)分辨率和動(dòng)態(tài)范圍，又不占用太大的存儲(chǔ)空間是相當(dāng)重要的。本文介紹了TC3xx單片機(jī)雷達(dá)信號(hào)處理單元SPU支持的半精度浮點(diǎn)格式，將其和32bit整型數(shù)格式進(jìn)行比較，分析了兩者的動(dòng)態(tài)范圍及實(shí)際處理誤差，發(fā)現(xiàn)半精度浮點(diǎn)格式是“性?xún)r(jià)比”較高的存儲(chǔ)方式。另外，Tricore? CPU還有專(zhuān)用硬件指令支持半精度和單精度浮點(diǎn)格式的相互轉(zhuǎn)換，便于信號(hào)的后期處理，并縮短數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換時(shí)間。
2023-08-01
-
VCC（電源）和 GND（地）之間電容的作用
電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒(méi)有電容，電源電壓會(huì)被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致 CPU 重啟，這時(shí)候大容量的電容可以暫時(shí)把儲(chǔ)存的電能釋放出來(lái)，穩(wěn)定電源電壓，就像河流和水庫(kù)的關(guān)系旁路：電路電流很多時(shí)候有脈動(dòng)，例如數(shù)字電路的同步頻率，會(huì)造成電源電壓的脈動(dòng)，這是一種交流噪聲，小容量的無(wú)極電容可以把這種噪聲旁路到地（電容可以通交流，阻直流，小容量電容通頻帶比大電容高得多），也是為了提高穩(wěn)定性。
2023-07-19
-
用時(shí)鐘頻率精度測(cè)量電路進(jìn)行時(shí)間校驗(yàn)
】瑞薩RA系列微控制器上有一些外設(shè)如DLC、ELC等，它們可以幫你創(chuàng)建完整的自主子系統(tǒng)，管理微控制器應(yīng)用中的許多典型的常規(guī)維護(hù)和I/O密集型任務(wù)。這種基本任務(wù)的自動(dòng)化可以大大減少CPU需求時(shí)間，減少需要服務(wù)的中斷數(shù)量，而且通?？梢燥@著降低系統(tǒng)功耗。
2023-07-18
-
優(yōu)化智能存儲(chǔ)適配器性能
優(yōu)化存儲(chǔ)適配器性能可確保存儲(chǔ)處理由存儲(chǔ)適配器而不是服務(wù)器處理，從而在寫(xiě)入和讀取數(shù)據(jù)時(shí)減輕 CPU 的壓力。由于適配器在出廠時(shí)配置為為常規(guī)環(huán)境提供最佳的全方位設(shè)置，因此優(yōu)化適配器配置以預(yù)測(cè)應(yīng)用程序存儲(chǔ)需求可以顯著提高性能。
2023-05-18
-
矽力杰集成功率級(jí)DrMOS方案
伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展，主板的供電設(shè)計(jì)也迎來(lái)了更多的挑戰(zhàn)，大電流、高效率、空間占用小、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現(xiàn)成為主流。
2023-03-10
-
使用藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行設(shè)計(jì)：設(shè)備要求
話雖如此，這些功能也讓藍(lán)牙 Mesh 的實(shí)現(xiàn)變得有點(diǎn)復(fù)雜。如果讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來(lái)處理所有這些復(fù)雜性，那么推出一款產(chǎn)品將需要數(shù)百人年的努力。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用非常廣泛。這意味著每個(gè)應(yīng)用程序需要一組略有不同的外圍設(shè)備和 CPU 處理能力。例如，如果您正在設(shè)計(jì)智能家居產(chǎn)品，有些是電池供電的，有些是墻上供電的，有些是模擬密集型的，有些則需要強(qiáng)大的處理能力和大量數(shù)字外圍設(shè)備。
2023-03-09
-
新一代高頻大電流降壓芯片
全球經(jīng)濟(jì)正敲打通信和云計(jì)算的時(shí)代大門(mén)，核心部件光模塊及CPU不斷升級(jí)，內(nèi)部芯片也不斷更新迭代，這些都將對(duì)最前端技術(shù)產(chǎn)生影響。矽力杰推出新一代高頻大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器SY72220，為通信及云計(jì)算設(shè)備提供更加優(yōu)化的電源管理解決方案。
2023-02-15
-
搞定電路設(shè)計(jì)之高精度、寬帶寬電流測(cè)量信號(hào)鏈
為數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡(luò)、便攜式、可穿戴和其他計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)并優(yōu)化電源解決方案，需要對(duì)電壓和電流進(jìn)行精確、寬帶、高動(dòng)態(tài)范圍的測(cè)量。這些系統(tǒng)可能包含一個(gè)、數(shù)十個(gè)或數(shù)百個(gè)中央處理單元(CPU)、圖形處理單元 (GPU)、網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)硬件和各種支持電路。為了響應(yīng)不斷變化的系統(tǒng)需求，這些電路可能在幾微秒內(nèi)從消耗數(shù)微安電流的空閑狀態(tài)轉(zhuǎn)換到消耗數(shù)百安培電流的滿(mǎn)載狀態(tài)。
2023-02-15
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車(chē)區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫(huà)產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元！韓國(guó)半導(dǎo)體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長(zhǎng)極”
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)的發(fā)布日期與電話會(huì)議安排
- 電源環(huán)路穩(wěn)定性測(cè)量：突破反饋電阻內(nèi)置與 VOSNS 引腳限制
- 高集成度 USB 電源管理方案核心：LTC3455 特性與應(yīng)用解析
- 精準(zhǔn)測(cè)試ZSL42x芯片傳輸距離：環(huán)境與操作關(guān)鍵要點(diǎn)
- 4D成像雷達(dá)與單芯片方案：高級(jí)自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵支撐
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
