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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來越多纖薄型工業(yè)設(shè)計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進技術(shù)的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務(wù)。
2012-04-23
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Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標準。
2012-04-17
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揚智與Abel共同為電視運營商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運營商時常面臨機上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項困境，機上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運營市場，共同發(fā)表了一項全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+系統(tǒng)級芯片
領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：針對全新的ADSL2/2+終端（CPE）設(shè)計推出其XWAY? ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個可滿足不同系統(tǒng)配置的系統(tǒng)級芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優(yōu)化的快速以太網(wǎng)到功能豐富、高性能的千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)。它們是專為支持電信運營商在全球市場上增強并拓展ADSL2/2+服務(wù)而設(shè)計。
2012-03-28
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90E46：IDT推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設(shè)計并降低整個系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發(fā)的紅外接收器，以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略，臺灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認負出局。
2012-03-07
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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