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IR 推出可靠的超高 1200 V IGBT 以降低開關(guān)及傳導(dǎo)損耗
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出針對感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應(yīng)用而設(shè)計(jì)的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
2011-09-07
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Q2 3D液晶面板出貨量增幅124%
第二季度3D大尺寸TFT LCD面板出貨520萬片,季度增長124%。其中3D液晶電視面板出貨量達(dá)490萬片,季度增長118%,3D液晶電視面板滲透率從第一季度4.5%增長到二季度9.3%。根據(jù)DisplaySearch最新出版的Quarterly Large-Area TFT LCD Shipment Report報(bào)告,由于快門式與偏光式技術(shù)逐步成熟,成本持續(xù)下降,面板廠商預(yù)計(jì)第三季度3D液晶電視面板出貨量將增長53%。
2011-09-07
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WSK0612:Vishay推出業(yè)內(nèi)首個(gè)4接頭、1W的檢流電阻用于電流檢測
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)4接頭、1W的檢流電阻,采用小尺寸的0612封裝,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06
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HMZ-T1:索尼將上市支持3D影像顯示的頭戴式顯示器
索尼將于11月份上市支持三維(3D)影像顯示的頭戴式顯示器(Head Mounted Display,HMD)“HMZ-T1”。配備了索尼開發(fā)的0.7英寸有機(jī)EL面板。價(jià)格為開放式,預(yù)計(jì)市場售價(jià)為6萬日元左右。
2011-09-06
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TE推出高性能新型軟電纜用于電動(dòng)車充電
TE Connectivity(TE), 原Tyco Electronics, 推出專為電動(dòng)汽車充電而研發(fā)的兩款電纜。這兩款電纜產(chǎn)品是針對高機(jī)械性能及高溫度性能要求而設(shè)計(jì)的,這兩種版本包括:帶有PVC護(hù)套以供室內(nèi)使用的電動(dòng)汽車充電電纜以及帶有TPE護(hù)套的用于戶外和極端溫度條件的特軟低溫電纜。這兩種電纜的發(fā)布,意味著TE能夠在全球范圍內(nèi)針對不同的地理環(huán)境要求而提供相應(yīng)的電纜產(chǎn)品。
2011-09-02
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WSLP2726/4026:威世推出高功率低阻值Power Metal Strip?電阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2726和WSLP4026,該電阻兼具5W~7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
2011-09-01
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LTE手機(jī)叫好不叫座 發(fā)展4G需先打好3G攻堅(jiān)戰(zhàn)
智能手機(jī)市場3G大戰(zhàn)正酣,4G終端又浮出水面,競爭不可謂不激烈。那么LTE手機(jī)濺起的浪潮對整體市場會(huì)有怎樣的影響?在3G市場地位還沒鞏固下,4G風(fēng)潮來襲,將會(huì)使運(yùn)營商市場格局發(fā)生怎樣變化?綜合來看,目前3G手機(jī)市場仍是主流,LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
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持續(xù)高漲的消費(fèi)電子市場給SMT廠商帶來商機(jī)
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機(jī)和經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的大背景下,手機(jī)市場尤其是智能手機(jī)市場發(fā)展勢態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示,2011年第二季度全球手機(jī)出貨量比去年同期增長13%,達(dá)到3.61億臺(tái);而2011年第二季度全球智能手機(jī)出貨量比去年同期增長76%,達(dá)到1.1億臺(tái),創(chuàng)歷史新高。國內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示,2011年第二季度國內(nèi)智能手機(jī)銷售總量達(dá)1681萬部,環(huán)比增長7.5%
2011-08-31
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2015年基站射頻功率設(shè)備市場收入近10億美元
市場分析公司Strategy Analytics公布的最新報(bào)告稱,移動(dòng)數(shù)據(jù)消費(fèi)和下一代無線網(wǎng)絡(luò)的部署正在不斷推升每年蜂窩基站的部建數(shù)量和功率放大器的出貨量,預(yù)計(jì)射頻功率放大器設(shè)備2015年的收入將增至近10億美元。
2011-08-23
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Vishay擴(kuò)展VLMW41XX系列,確保LED應(yīng)用的顏色均勻性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為滿足在各種照明應(yīng)用中對顏色均勻性的要求,Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項(xiàng)。器件現(xiàn)可提供14種不同的色域,根據(jù)CIE1931進(jìn)行非常窄的色度坐標(biāo)分組。另外,Vishay的客戶可以訂購由4中相近色域組成的LED。
2011-08-19
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晶體管也玩立體化 Intel Ivy Bridge前景樂觀
今年年初,Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構(gòu),從筆記本、臺(tái)式機(jī)到服務(wù)器都一應(yīng)俱全,幾個(gè)月內(nèi)SnB大潮就已經(jīng)席卷了整個(gè)市場。如今在桌面平臺(tái)方面,已經(jīng)更新到第二代Z68等芯片組了,推陳出新速度非常之快。
2011-08-18
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SOLARLOK wing edge:TE Connectivity推出微型接線盒用于光伏組件
TE Connectivity公司新近推出一款面向太陽能光伏行業(yè)的微型接線盒 —— SOLARLOK wing edge接線盒。該款接線盒采用集成密封的一體化設(shè)計(jì),主要用于BIPV光伏雙玻璃組件的層壓工藝。
2011-08-18
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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