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LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
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IR35xx：IR推出全新數(shù)字功率平臺(tái)用于高性能服務(wù)器
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出全新數(shù)字功率平臺(tái)，該產(chǎn)品可大幅提升多種應(yīng)用的能效，包括高性能服務(wù)器、臺(tái)式電腦及運(yùn)算應(yīng)用。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手機(jī)上的應(yīng)用
在GSM系統(tǒng)，EDGE可說是進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時(shí)槽進(jìn)而達(dá)到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今，EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國(guó)家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動(dòng)供貨商協(xié)會(huì)(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計(jì)，已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2006年EDGE手機(jī)市場(chǎng)約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)有51%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)的大幅增長(zhǎng)。
2011-09-23
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上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8185億元
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與信息服務(wù)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，今(100)年上半年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,185億元，較上年同期減5.2％(第2季減8.9％)，其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業(yè)4,079億元及IC 設(shè)計(jì)業(yè)1,931億元為大宗，兩者合占7成3，分別減5.5％及16.3％，IC 封裝及測(cè)試業(yè)則受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單，均增8.2％。
2011-09-23
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MAX66xxx：Maxim推出安全RFID方案用于門禁控制、e-cash和ID卡應(yīng)用
Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品，適用于自動(dòng)識(shí)別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應(yīng)用，這些應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模每年可達(dá)20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品(MAX66000/020/040/100/120/140)采用公司針對(duì)嵌入式系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)開發(fā)的1-Wire?安全認(rèn)證IC的主流技術(shù)。
2011-09-22
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IHLP-3232CZ-11：Vishay推出小尺寸高電流電感器用于移動(dòng)設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP?小尺寸、高電流的電感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面積和3.0mm的超低高度，低至1.62m?的最大DCR和0.22μH～33.0μH的標(biāo)準(zhǔn)感值能夠讓系統(tǒng)高效工作。
2011-09-21
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KTE V5.3：吉時(shí)利發(fā)布面向S530的半導(dǎo)體測(cè)試軟件用于晶圓生產(chǎn)測(cè)試
先進(jìn)電氣測(cè)試儀器與系統(tǒng)的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者吉時(shí)利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評(píng)的吉時(shí)利測(cè)試環(huán)境（KTE）半導(dǎo)體測(cè)試軟件的升級(jí)版。KTE V5.3是專為配合吉時(shí)利迄今為止最快、最經(jīng)濟(jì)有效的過程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。
2011-09-21
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IDT ViewXpand? 技術(shù)被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領(lǐng)先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術(shù)，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術(shù)幫助影馳科技為多達(dá) 4 個(gè)顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對(duì)高端 PC 游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用的理想選擇。
2011-09-20
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ISL89367：Intersil推出高速雙通道6A MOSFET驅(qū)動(dòng)器用于開關(guān)電源
Intersil公司近日推出業(yè)內(nèi)首款雙6A峰值電流驅(qū)動(dòng)能力的雙通道MOSFET驅(qū)動(dòng)器---ISL89367。此款獨(dú)特器件為設(shè)計(jì)人員提供了高速驅(qū)動(dòng)多個(gè)并聯(lián)大電流功率MOSFET的集成解決方案，非常適合用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和D類放大器等應(yīng)用。
2011-09-20
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IR推出提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻的40V至200V車用MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出車用 MOSFET 系列，可為一系列應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) ，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動(dòng)發(fā)電機(jī) (ISA) 泵和電機(jī)控制，以及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力汽車平臺(tái)上的其它重載應(yīng)用。
2011-09-20
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Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動(dòng)市場(chǎng)
Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術(shù)，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔(dān)研發(fā)費(fèi)用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會(huì)陸續(xù)量產(chǎn)，目前已手握逾30個(gè)客戶。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電與安謀(ARM)合作28奈米新制程將于 2011年底前量產(chǎn)，給同行不小壓力，促使Global Foundries與三星加速聯(lián)手，頗有與臺(tái)積電較勁意味。
2011-09-20
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英利與歐美合作開發(fā)基于N-MWT技術(shù)高效光伏電池
英利綠色能源控股有限公司，荷蘭能源研究中心和光伏電池制造設(shè)備供應(yīng)商Amtech系統(tǒng)公司，宣布三方將合作開發(fā)基于N型材料和Metal Wrap Through技術(shù)(“N-MWT”)的高效光伏電池和組件。英利綠色能源技術(shù)副總裁熊景峰先生表示，將通過與ECN、Amtech開展持續(xù)的合作實(shí)現(xiàn)20%以上的電池轉(zhuǎn)換效率和18%以上的組件轉(zhuǎn)換效率。
2011-09-19
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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