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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產(chǎn)品陣容擴(kuò)充達(dá)16種
近年來，隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發(fā)低電壓化，設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動時間減少已成為很大問題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET，使之承擔(dān)與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為了實(shí)現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET，降低導(dǎo)通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權(quán)衡兩者的關(guān)系后，往往很難同時兼顧。
2012-06-20
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發(fā)布的。
2012-05-30
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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀(jì)元21世紀(jì)的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機(jī)制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個系列CPU外，現(xiàn)場并引入多家合作伙伴進(jìn)行實(shí)機(jī)展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
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半導(dǎo)體熱點(diǎn)由CPU轉(zhuǎn)AP 未來產(chǎn)業(yè)格局將如何分布?
全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場也將呈爆炸性增長。
2012-05-03
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F2803x/F2806x:德州儀器推出新型32位Piccolo?微控制器
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實(shí)現(xiàn)設(shè)計升級、改善性能并簡化數(shù)字實(shí)時控制系統(tǒng)的開發(fā)，從而為電機(jī)控制應(yīng)用帶來全新的效率與創(chuàng)新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現(xiàn)包含一個通過一款新型 C 編譯器實(shí)現(xiàn)的、可采用 C 語言進(jìn)行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協(xié)處理器，旨在提升創(chuàng)新設(shè)計的水平。該 CLA 是一個 32 位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器，專為獨(dú)立于 TMS320C28x? CPU 內(nèi)核工作而設(shè)計，以分擔(dān)復(fù)雜的高速控制算法。這種分擔(dān)將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環(huán)路測量，從而可使閉環(huán)應(yīng)用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設(shè)以實(shí)現(xiàn)算法的并行執(zhí)行，進(jìn)而加快系統(tǒng)響應(yīng)時間并改善效率。
2012-04-28
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TI新型Piccolo? 微控制器使實(shí)時控制系統(tǒng)性能提升5倍
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實(shí)現(xiàn)設(shè)計升級、改善性能并簡化數(shù)字實(shí)時控制系統(tǒng)的開發(fā)，從而為電機(jī)控制應(yīng)用帶來全新的效率與創(chuàng)新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現(xiàn)包含一個通過一款新型 C 編譯器實(shí)現(xiàn)的、可采用 C 語言進(jìn)行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協(xié)處理器，旨在提升創(chuàng)新設(shè)計的水平。該 CLA 是一個 32 位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器，專為獨(dú)立于 TMS320C28x? CPU 內(nèi)核工作而設(shè)計，以分擔(dān)復(fù)雜的高速控制算法。這種分擔(dān)將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環(huán)路測量，從而可使閉環(huán)應(yīng)用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設(shè)以實(shí)現(xiàn)算法的并行執(zhí)行，進(jìn)而加快系統(tǒng)響應(yīng)時間并改善效率。
2012-04-28
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如何處理高 di/dt 負(fù)載瞬態(tài)（上）
就許多中央處理器 (CPU) 而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時候。例如，在 1V 的系統(tǒng)中，100 A/uS 負(fù)載瞬態(tài)可能會要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認(rèn)識到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際說明，期望能對使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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手機(jī)中的電容式傳感解決方案
在中端手機(jī)行業(yè)中，用戶界面的改善是新款手機(jī)獲得成功的關(guān)鍵。如果一款手機(jī)根本沒有人愿意用，那么它再好又有什么意義！考慮到這一點(diǎn)，制造商們正專注于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，以便在不降低手機(jī)用戶界面(CPUI)的性能的情況下替換尺寸較大的按鈕和開關(guān)。在 CPUI中采用電容式傳感是縮減尺寸的一種行之有效的技術(shù)，它可提供
2012-01-29
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Nos-wifi的原理應(yīng)用
目前，在無線監(jiān)控、工業(yè)控制、視頻傳輸?shù)刃袠I(yè)應(yīng)用中，嵌入式無線系統(tǒng)主要采用以NORDIC解決方案為代表的無操作系統(tǒng)環(huán)境，該方案由“CPU+無線數(shù)傳模塊”構(gòu)成，能夠?qū)崿F(xiàn)短距離低帶寬無線通信。但由于窄帶無線通信的技術(shù)所限，只能實(shí)現(xiàn)2Mbps的最大傳輸速率，對應(yīng)在實(shí)際視頻傳輸中，只能滿足10米內(nèi)320*240下小于15幀/秒的應(yīng)用。隨著市場對更大屏幕、更快的傳輸速率、更流暢的視頻效果的需求，這一解決方案將遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了人們的需求。系統(tǒng)升級需要WLAN這樣的寬帶無線傳輸設(shè)備，傳統(tǒng)的升級做法為在原有系統(tǒng)架構(gòu)下，增加Flash、SDRam，并運(yùn)行一套嵌入式操作系統(tǒng)來驅(qū)動WLAN模塊，不但大大增加了系統(tǒng)成本，而且產(chǎn)品開發(fā)難度增大，周期延長，不利于新產(chǎn)品的推出。
2012-01-26
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計算大功率電源中MOSFET的功率耗散
MOSFET的甄選從選擇能夠應(yīng)付所要求的電流、提供足夠的散熱通道開始，在確定了要求的散熱量并確保了散熱途徑后結(jié)束。本文介紹了計算MOSFET功率耗散和確定其工作溫度的步驟說明，并輔以多相位、同步矯正、降壓CPU內(nèi)核20A電源設(shè)計實(shí)例，對每個計算步驟進(jìn)行說明。
2012-01-13
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
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