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芯片封裝，芯片封裝大全
芯片封裝，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點(diǎn)介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
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主板跳線接法
作為一名新手，要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易，也許你知道CPU應(yīng)該插哪兒，內(nèi)存應(yīng)該插哪兒，但遇到一排排復(fù)雜跳線的時(shí)候，很多新手都不知道如何下手。鑰匙開機(jī)其實(shí)并不神秘。
2012-09-02
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CPU針腳
CPU，我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數(shù)呢？那究竟什么是CPU針腳呢？我們應(yīng)該如何理解比較好呢？本文將與大家一一進(jìn)行分享。
2012-07-23
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產(chǎn)品陣容擴(kuò)充達(dá)16種
近年來，隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發(fā)低電壓化，設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間減少已成為很大問題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET，使之承擔(dān)與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為了實(shí)現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET，降低導(dǎo)通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權(quán)衡兩者的關(guān)系后，往往很難同時(shí)兼顧。
2012-06-20
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報(bào)告 (注1)中發(fā)布的。
2012-05-30
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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀(jì)元21世紀(jì)的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機(jī)制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對(duì)智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個(gè)系列CPU外，現(xiàn)場并引入多家合作伙伴進(jìn)行實(shí)機(jī)展示，同時(shí)亦提供時(shí)下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎(jiǎng)獎(jiǎng)品，以鼓勵(lì)來賓與展示攤位的互動(dòng)交流。
2012-05-10
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半導(dǎo)體熱點(diǎn)由CPU轉(zhuǎn)AP 未來產(chǎn)業(yè)格局將如何分布?
全球半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計(jì)在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場也將呈爆炸性增長。
2012-05-03
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F2803x/F2806x:德州儀器推出新型32位Piccolo?微控制器
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)升級(jí)、改善性能并簡化數(shù)字實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的開發(fā)，從而為電機(jī)控制應(yīng)用帶來全新的效率與創(chuàng)新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現(xiàn)包含一個(gè)通過一款新型 C 編譯器實(shí)現(xiàn)的、可采用 C 語言進(jìn)行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協(xié)處理器，旨在提升創(chuàng)新設(shè)計(jì)的水平。該 CLA 是一個(gè) 32 位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器，專為獨(dú)立于 TMS320C28x? CPU 內(nèi)核工作而設(shè)計(jì)，以分擔(dān)復(fù)雜的高速控制算法。這種分擔(dān)將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環(huán)路測量，從而可使閉環(huán)應(yīng)用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設(shè)以實(shí)現(xiàn)算法的并行執(zhí)行，進(jìn)而加快系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間并改善效率。
2012-04-28
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TI新型Piccolo? 微控制器使實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)性能提升5倍
德州儀器 (TI) 的 Piccolo? 微控制器可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)升級(jí)、改善性能并簡化數(shù)字實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的開發(fā)，從而為電機(jī)控制應(yīng)用帶來全新的效率與創(chuàng)新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器現(xiàn)包含一個(gè)通過一款新型 C 編譯器實(shí)現(xiàn)的、可采用 C 語言進(jìn)行編程的集成型控制律加速器 (CLA) 協(xié)處理器，旨在提升創(chuàng)新設(shè)計(jì)的水平。該 CLA 是一個(gè) 32 位浮點(diǎn)數(shù)學(xué)加速器，專為獨(dú)立于 TMS320C28x? CPU 內(nèi)核工作而設(shè)計(jì)，以分擔(dān)復(fù)雜的高速控制算法。這種分擔(dān)將 CPU 解放出來去處理輸入/輸出和反饋環(huán)路測量，從而可使閉環(huán)應(yīng)用的性能提升 5 倍之多。此外，該 CLA 還可直接訪問片上外設(shè)以實(shí)現(xiàn)算法的并行執(zhí)行，進(jìn)而加快系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間并改善效率。
2012-04-28
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如何處理高 di/dt 負(fù)載瞬態(tài)（上）
就許多中央處理器 (CPU) 而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時(shí)候。例如，在 1V 的系統(tǒng)中，100 A/uS 負(fù)載瞬態(tài)可能會(huì)要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認(rèn)識(shí)到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺(tái)
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(tái)(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺(tái)的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際說明，期望能對(duì)使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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