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ModisTech帶來(lái)真正的可彎曲OLED
雖然可彎曲的OLED照明技術(shù)已經(jīng)問(wèn)世很長(zhǎng)時(shí)間了，但是ModisTech正向市場(chǎng)帶來(lái)了真正的東西。
2010-03-08
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STIEC45－xxAS系列：ST推出硅電涌保護(hù)器件
ST推出業(yè)界首款通過(guò)IEC61000-4-5國(guó)際電涌保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的硅電涌保護(hù)器件。在全程工作溫度范圍內(nèi)，新系列產(chǎn)品提供優(yōu)異的可靠性和有效的保護(hù)功能。
2010-03-08
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德國(guó)擁有全球近一半數(shù)量的太陽(yáng)能電池組件
根據(jù)行業(yè)評(píng)估，德國(guó)擁有全球近一半的太陽(yáng)能組件。2009年德國(guó)的太陽(yáng)能安裝量突破了預(yù)期，這主要源于對(duì)高品質(zhì)屋頂組件的持續(xù)需求。德國(guó)聯(lián)邦外貿(mào)和投資署(GermanyTrade&Invest)將在今年的國(guó)際太陽(yáng)能光伏專業(yè)展覽會(huì)(PVExpo)上展示全球最大太陽(yáng)能市場(chǎng)的最新機(jī)會(huì)。
2010-03-08
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安華高科技推出新高性能寬帶InGaP HBT增益方塊
Avago Technologies近日宣布推出兩款新經(jīng)濟(jì)型容易使用的通用InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT, Hetero-Junction Bipolar Transistor) MMIC增益方塊放大器產(chǎn)品，適合各種不同的無(wú)線通信應(yīng)用。
2010-03-05
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Microchip CEO Steve Sanghi：穩(wěn)定、創(chuàng)新和堅(jiān)持中國(guó)戰(zhàn)略
全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）CEO Steve Sanghi先生今天在深圳接受媒體采訪時(shí)表示，無(wú)論在經(jīng)濟(jì)繁榮、衰退還是復(fù)蘇時(shí)期，擁有穩(wěn)健的員工隊(duì)伍、具備前瞻性的研發(fā)創(chuàng)新能力，以及堅(jiān)定不移地貫徹中國(guó)戰(zhàn)略，是企業(yè)突破逆境、推動(dòng)發(fā)展的制勝之道。
2010-03-05
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意法推出符合IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)的硅保護(hù)二極管
STIEC45 Transil 系列產(chǎn)品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應(yīng)用必備的防護(hù)功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護(hù)器件更加可靠。在這些產(chǎn)品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)稱產(chǎn)品參數(shù)。
2010-03-03
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NIRQuest光譜儀：小型化的近紅外傳感器
NIRQuest光譜儀采用高性能的光學(xué)平臺(tái)，具有較低的電子噪音和多種波長(zhǎng)范圍選擇，可以應(yīng)用于水分檢測(cè)、化學(xué)分析、高分辨率的激光檢測(cè)和光纖特征研究等領(lǐng)域。此款強(qiáng)大的即插即用光譜儀可提供900～1700nm、900～2050nm和900～2500nm三個(gè)測(cè)量范圍的選擇。
2010-03-03
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PI高效率充電適配器設(shè)計(jì)解決方案
充電器和外部電源所消耗的總電量在住宅總用電量中占有很大的比重，這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)引起了世界上各監(jiān)管的注意。許多國(guó)家的全國(guó)性標(biāo)準(zhǔn)都是參照美國(guó)的能源之星規(guī)范建立起來(lái)的。能源之星外部電源2.0版(Energy Star EPSV2.0)規(guī)范根據(jù)輸出功率的不同為要求的效率設(shè)定了滑動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于5W充電器而言，其效率必須高于68%。滿足這一限值可并非易事，這將會(huì)使如今市場(chǎng)上的大部分充電器被迫重新設(shè)計(jì)，或者停止銷售。
2010-02-22
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三款手機(jī)充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機(jī)充電器解決方案設(shè)計(jì)技術(shù)細(xì)節(jié)，以及與兩款手機(jī)充電器競(jìng)爭(zhēng)方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國(guó)博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
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移動(dòng)電子設(shè)備的電路保護(hù)方案
便攜式媒體播放器、導(dǎo)航設(shè)備、智能手機(jī)、PlayStation以及其他電池供電的便攜式設(shè)備的移動(dòng)功能，為消費(fèi)者提供了一種生活方式——可以將家里、辦公地點(diǎn)以及交通工具三者之間越來(lái)越緊密地聯(lián)系在一起。然而，這種便捷伴隨著一定的風(fēng)險(xiǎn)。這些產(chǎn)品的每次開啟和關(guān)閉都可能會(huì)因?yàn)橛脩羰д`、電源電壓不正確或者是瞬態(tài)電壓或瞬態(tài)電流而導(dǎo)致電路損壞。這篇文章通過(guò)兩個(gè)例子來(lái)探究新的電路保護(hù)技術(shù)如何幫助設(shè)計(jì)工程師節(jié)省寶貴的電路板空間，并滿足不斷發(fā)展的安全和性能標(biāo)準(zhǔn)。
2010-02-11
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力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案
2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH，可以同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi示波器的強(qiáng)大工具，支持用戶在4個(gè)通道上以高達(dá)30GHz的帶寬設(shè)計(jì)，調(diào)試和除錯(cuò)。
2010-02-10
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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