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Silicon Labs全球最節(jié)能MCU，基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核
Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的全球最節(jié)能MCU。 EFM32 Zero Gecko MCU系列產(chǎn)品以低成本，提供業(yè)界領(lǐng)先的能效和32位性能。應(yīng)用于便攜式健康和健身產(chǎn)品、智能手表、運(yùn)動(dòng)跟蹤器、智能電表、安全系統(tǒng)和無線傳感器節(jié)點(diǎn)等。
2013-10-10
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Cirrus Logic收購音頻信號處理公司Acoustic Technologies
Cirrus Logic收購知名音頻信號處理公司Acoustic Technologies，位于亞利桑那州的Acoustic Technologies公司將幫助Cirrus Logic公司繼續(xù)增強(qiáng)在復(fù)雜語音處理算法領(lǐng)域的既有優(yōu)勢。
2013-10-10
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Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，提供15%時(shí)序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，IP內(nèi)核系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展更新，提供15%時(shí)序余量，產(chǎn)品設(shè)計(jì)能夠快速實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂，支持客戶在其設(shè)計(jì)中快速集成多個(gè)IP內(nèi)核，產(chǎn)品更迅速面市。
2013-10-10
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蘋果21.5/27寸新iMac拆解：硬件全面升級，維修不容易
在新機(jī)iPhone 5S/5C的光芒下，近日發(fā)布的蘋果新iMac一體機(jī)就略顯暗淡。此次發(fā)布的21.5寸及27寸兩款機(jī)型，雖然外觀上沒有變化，但“里子”卻大不一樣。號稱搭載最新的Intel處理器、更快的圖形處理器以及下一代802.11ac千兆WiFi和更快的PCIe閃存的iMac內(nèi)部設(shè)計(jì)有什么不一樣呢？來看看這兩款新iMac的拆解吧！
2013-09-27
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LTE 發(fā)射機(jī) ACLR 性能的測量技術(shù)
現(xiàn)代無線服務(wù)提供商正致力于不斷擴(kuò)大帶寬，為更多用戶提供互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）服務(wù)。長期演進(jìn)技術(shù)（LTE）是對當(dāng)前部署的 3GPP 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行增強(qiáng)并創(chuàng)造更多更重要應(yīng)用的新一代蜂窩技術(shù)。LTE 的體系結(jié)構(gòu)復(fù)雜同時(shí)還在不斷演進(jìn)當(dāng)中，這為網(wǎng)絡(luò)和用戶設(shè)備的設(shè)計(jì)與測試帶來了新的挑戰(zhàn)。其中，在空中接口上的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是如何在信號傳輸過程中進(jìn)行功率管理。
2013-09-26
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三星ATIV Book 9 Lite拆解：內(nèi)外兼修，做工優(yōu)秀
時(shí)尚輕薄的設(shè)計(jì)加上僅16.9mm的機(jī)身厚度，從外觀上來看，這款白色機(jī)身的三星ATIV Book 9 Lite無疑是受人喜愛的，但衡量一款筆記本產(chǎn)品好壞當(dāng)然不能只看外表，內(nèi)在的做工更為重要，三星ATIV Book 9 Lite是不是“表里如一”，一起來拆解看看吧！
2013-09-22
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Reinforced isolated DC/DC converters improve the reliability of IGBT switches RECOM
This article describes the role of DC/DC converters with reinforced isolation in IGBT systems, including Standard switches for power electronics, Stress testing of DC/DC converters, Comparing like with like, Comprehensive product range of IGBT applications.
2013-09-17
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ST和X2 Biosystems共慶腦震蕩傳感器系統(tǒng)出貨量破5000只
意法半導(dǎo)體(ST)和X2 Biosystems共同慶祝，腦震蕩傳感器系統(tǒng)出貨量突破5000只。從青少年體育競賽，到美國國家美式橄欖球聯(lián)盟，各種體育運(yùn)動(dòng)已啟用先進(jìn)傳感器、計(jì)算技術(shù)、射頻接口和功率芯片。
2013-09-16
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TE聚鼎維安三面圍堵，競沃這匹黑馬能從哪里突圍？
在PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲供應(yīng)市場上，發(fā)明者TE毫無爭議是老大，其市場份額高達(dá)60-70%，余下份額主要由臺(tái)灣聚鼎、上海長園維安、BOURNS和新崛起的東莞競沃電子瓜分。聚鼎借助臺(tái)灣PC和筆記本電腦主板制造大廠的崛起而在PPTC保險(xiǎn)絲市場站穩(wěn)腳跟，維安借助摩托羅拉和諾基亞手機(jī)電池過流保護(hù)需求而得以在PPTC市場崛起（從2004年的1千多萬營收快速增長到今天的1.5-2億營收），今年剛在PPTC保險(xiǎn)絲市場發(fā)力的黑馬競沃規(guī)劃在哪個(gè)市場崛起呢？請看本文對競沃高層的獨(dú)家采訪。
2013-09-16
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TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間
TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動(dòng)、PLC和機(jī)器人等應(yīng)用中，進(jìn)一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
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完爆三星Note 3，小米3移動(dòng)版工程機(jī)拆解！
9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機(jī)首次搭載兩個(gè)平臺(tái)處理器：移動(dòng)版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機(jī)，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究竟有什么驚人設(shè)計(jì)吧！
2013-09-09
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EWB簡介
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下簡稱EWB）：EWB軟件是交互圖像技術(shù)有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在九十年代初推出的EDA軟件，但在國內(nèi)開始使用卻是近幾年的事，現(xiàn)在普遍使用的是在WIN95環(huán)境下工作的EWB5.0（在國內(nèi)曾見過6.0的演示版，注：EWB5.0也可以在WINDOWS3.1環(huán)境下使用，但需安裝WING32工具)。
2013-09-08
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
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