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LMQ644A2QEVM評估板：汽車與工業(yè)場景的高效電源解決方案
在汽車電子系統(tǒng)中，信息娛樂系統(tǒng)需要應對啟動時的36V電壓浪涌，ADAS模塊需在急加速的3V電壓驟降下保持穩(wěn)定；在工業(yè)設備里，PLC模塊要處理數(shù)字信號的低噪聲需求，電機驅動輔助電源需承載12A的高電流輸出。這些場景對電源的“寬輸入范圍、高可靠性、高效能”提出了嚴格要求。Texas Instruments（TI）推出的LMQ644A2QEVM評估板，正是針對這些需求設計的LMQ644A2-Q1雙路降壓DC/DC轉換器評估工具，它以“3-36V寬輸入、12A總輸出電流、EMI優(yōu)化設計”為核心優(yōu)勢，成為汽車與工業(yè)領域工程師評估電源解決方案的理想選擇。
2025-08-21
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TAPP無線井下壓力監(jiān)測系統(tǒng)：油氣井生產的“隱形數(shù)據(jù)眼”
達坦智能的TAPP（Tartan All Purpose Pressure System）無線井下壓力監(jiān)測系統(tǒng)，構建了一條“井下采集-地層傳輸-地面接收-云端管理”的全鏈路無線數(shù)據(jù)通道，核心是EM信號（電磁波）穿透地層的無線傳輸技術，無需傳統(tǒng)監(jiān)測的“有線電纜”或“起下管柱”環(huán)節(jié)。
2025-08-21
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意法半導體2025半年報亮相：IFRS標準下的全球半導體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過公司官網(wǎng)正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標準中期財務報告（涵蓋六個月經(jīng)營周期），并同步向荷蘭金融市場管理局（AFM）完成 regulatory filing（監(jiān)管報備）。作為服務于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等多領域的半導體巨頭，此次財報不僅是其2025年上半年經(jīng)營狀況的“數(shù)字快照”，更成為行業(yè)觀察全球半導體市場復蘇趨勢的重要參考。
2025-08-21
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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩(wěn)定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規(guī)格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩(wěn)定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統(tǒng)電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩(wěn)壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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意法半導體公布2025年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業(yè)務，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務專注于汽車安全產品以及工業(yè)應用傳感器。此舉將補充并擴展意法半導體的MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業(yè)和消費應用領域的新發(fā)展機遇。
2025-07-25
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意法半導體1600V IGBT新品發(fā)布：精準適配大功率節(jié)能家電需求
針對高性價比節(jié)能家電市場對高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半導體近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，該產品以1600V額定擊穿電壓為核心，融合優(yōu)異熱性能與軟開關拓撲高效運行特性，專為電磁爐、微波爐、電飯煲等大功率家電設計，尤其適配需并聯(lián)使用的場景，助力家電產品在節(jié)能與性能間實現(xiàn)平衡。
2025-07-16
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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發(fā)；其二，集成智能調諧機制，動態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業(yè)標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
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300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰(zhàn)略級技術許可合作，標志著納米光學器件規(guī)?；a取得關鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測試認證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學組件分立式生產模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
2025-07-10
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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結構（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結構通過在真空環(huán)境下將鋁或鋅蒸發(fā)到薄膜上形成微米級厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區(qū)別。
2025-07-10
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重磅公告！意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務數(shù)據(jù)。
2025-07-02
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離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全
意法半導體（STMicroelectronics）近日發(fā)布新一代人體存在檢測（HPD）技術，通過集成FlightSense?飛行時間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設備日用電量超20%，同時強化隱私保護與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態(tài)識別的智能屏幕亮度調節(jié)、用戶離席自動鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時的隱私警報。結合Windows Hello生物識別技術，用戶無需手動操作即可完成設備交互，體驗全面升級。
2025-06-26
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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