-
2025 年將達(dá) 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產(chǎn)、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動(dòng)態(tài)與行業(yè)前景：銀湖資本收購(gòu)其 51% 股權(quán)，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產(chǎn)、Agilex 7 將量產(chǎn)，2026 年推 Agilex 5D，還發(fā)布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá) 83.7 億美元，受 AI 等驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。Altera Agilex 系列各有優(yōu)勢(shì)，新軟件設(shè)計(jì)效率大幅提升，同時(shí)布局機(jī)器人市場(chǎng)，未來(lái)將打造全棧式 FPGA。?
2025-10-14
-
飽和電流與成本之踵：工程師必備的濾波電感選型避坑指南
濾波電感（Filtering Inductor）是利用電感元件對(duì)交流信號(hào)的阻礙特性（感抗XL=2πfL），專門設(shè)計(jì)用于抑制電路中高頻噪聲、消除電磁干擾(EMI)的無(wú)源元件。
2025-07-21
-
MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
作為全球電磁波人體暴露評(píng)估測(cè)量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無(wú)線通信測(cè)試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過(guò)為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無(wú)線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對(duì)支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測(cè)量，該測(cè)量采用市場(chǎng)上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無(wú)線通信測(cè)試儀之一。SAR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測(cè)試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。此集成支持TS38 508-1測(cè)試頻率和用戶自定義配置，并支持具有此功能的MT8000A型號(hào)的LTE呼叫建立。
2024-09-29
-
E頻段無(wú)線射頻鏈路為5G網(wǎng)絡(luò)提供高容量回程解決方案-第一部分
隨著4G長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)技術(shù)的成功推進(jìn)，全球開(kāi)始大規(guī)模部署5G網(wǎng)絡(luò)。圖1展示了5G網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以幫助我們清晰地理解從接入到回程的無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)。該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)描繪了四種場(chǎng)景，每種場(chǎng)景都通過(guò)單獨(dú)的連接回到核心網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-02
-
5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？
5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說(shuō)自身的5GC核心網(wǎng)是沒(méi)法支撐語(yǔ)音業(yè)務(wù)的，必須依賴于一個(gè)叫做IMS的系統(tǒng)。
2023-07-05
-
晶體管的第一個(gè)76年：變小了，卻變大了？
1947年，當(dāng)John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個(gè)能正常工作的晶體管時(shí)，他們未曾想到，晶體管如今會(huì)成為電子產(chǎn)品的最重要組成部分。晶體管被譽(yù)為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一，它改進(jìn)了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，為電子設(shè)備的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，也為人們帶來(lái)了便捷高效的數(shù)字化生活。
2023-06-21
-
物聯(lián)網(wǎng)中的幾大關(guān)鍵無(wú)線通信技術(shù)，你更看好誰(shuí)
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）這個(gè)概念于1999年首次出現(xiàn)，它描述了一種使用互聯(lián)網(wǎng)來(lái)改善人類生活的智能設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。比如一輛裝配有各種傳感器的汽車，當(dāng)輪胎壓力不足時(shí)，傳感器就會(huì)向你的手機(jī)發(fā)出提醒。除了運(yùn)用大量的傳感器，物聯(lián)網(wǎng)還是各種無(wú)線互連技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)，蜂窩、Wi-Fi、BLE、NB-IoT、LTE-M、LoRa、Zigbee、NFC，甚至衛(wèi)星通信等眾多無(wú)線技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中，均發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這些技術(shù)使得數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將每天捕獲的海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心并加以處理，從而服務(wù)于千行百業(yè)。
2023-02-15
-
誤差矢量幅度(EVM)測(cè)量怎樣提高系統(tǒng)級(jí)性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級(jí)性能指標(biāo)，許多通信標(biāo)準(zhǔn)將其定義為用于無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動(dòng)通信(4G LTE、5G)等應(yīng)用的合規(guī)性測(cè)試。除此之外，它還是一個(gè)極為有用的系統(tǒng)級(jí)指標(biāo)，可通過(guò)簡(jiǎn)單易懂的值來(lái)量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
-
晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開(kāi)關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無(wú)源器件等集成為一個(gè)模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國(guó)外專利以及設(shè)計(jì)水平等因素，國(guó)產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀?/p>
2023-01-13
-
低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)模塊滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求
有許多物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用因?yàn)榉秶^廣、距離較遠(yuǎn)，必須借助低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）技術(shù)，來(lái)提供更低的設(shè)備復(fù)雜性和擴(kuò)展覆蓋范圍，同時(shí)允許重復(fù)使用現(xiàn)有的LTE基站，來(lái)降低系統(tǒng)建置的成本。本文將為您介紹Murata的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)模塊產(chǎn)品特性與應(yīng)用領(lǐng)域，供您進(jìn)一步了解與采用。
2022-09-09
-
高壓雙向觸發(fā)器件SIDAC的特點(diǎn)及其應(yīng)用
在電子鎮(zhèn)流器中廣泛采用的雙向觸發(fā)器件是DB3，其觸發(fā)開(kāi)通電壓在30V左右，觸發(fā)電流較小(mA級(jí))，導(dǎo)通后的殘余電壓在20V左右，這些特點(diǎn)決定了只能用于小電流的觸發(fā)電路中。這里介紹一種大電流的高壓雙向觸發(fā)器件SIDAC(SiliconDiode for Alternating Current)，它比普通的DIAC(DB3系列)具有更大的功率容量，可提供較大的開(kāi)啟電流。
2021-11-09
-
5G AAU 功放控制和監(jiān)測(cè)模塊簡(jiǎn)析
第五代移動(dòng)通信技術(shù)（即5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，簡(jiǎn)稱5G或5G技術(shù)）是最新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，也是繼4G（LTE、WiMax）、3G（UMTS、WCDMA）和2G（GSM）系統(tǒng)之后的延伸。相比于4G技術(shù)，5G 有三大突出優(yōu)勢(shì)：
2021-07-03
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
