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CPU總是過(guò)熱降頻？工程師教你只看這5個(gè)核心參數(shù)，選出高性?xún)r(jià)比靜音風(fēng)扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風(fēng)扇絕非簡(jiǎn)單的“扇葉+馬達(dá)”。它是一個(gè)在嚴(yán)苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機(jī)電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設(shè)計(jì)融合了電機(jī)工程、流體力學(xué)、材料科學(xué)與自動(dòng)控制原理。
2025-12-05
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于A(yíng)rm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專(zhuān)注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場(chǎng)景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機(jī)控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調(diào)外機(jī)的控制邏輯。這項(xiàng)集成高頻PFC與雙電機(jī)變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負(fù)載率實(shí)現(xiàn)6kHz壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)與80kHz電能轉(zhuǎn)換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調(diào)提供了芯片級(jí)技術(shù)底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務(wù)器CPU市場(chǎng)：Zen5架構(gòu)如何改寫(xiě)數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場(chǎng)，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟(jì)學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數(shù)字融合為一個(gè)電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和在30-W至1-KW類(lèi)的低功率范圍內(nèi)運(yùn)行的工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要組成部分。借助標(biāo)準(zhǔn)和簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因?yàn)槿狈χ醒胩幚韱卧?span id="xdnhfj5" class='red'>CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶(hù)逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過(guò)結(jié)合乒乓緩沖和多數(shù)據(jù)包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，同時(shí)減少 CPU 的負(fù)擔(dān)，從而提升整體系統(tǒng)性能并節(jié)省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗(yàn)？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開(kāi)”一顆MCU，會(huì)發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡(jiǎn)單的計(jì)算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來(lái)，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿(mǎn)足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-08-08
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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