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ST、英飛凌齊推超結MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術

發(fā)布時間:2013-05-11 責任編輯:eliane

【導讀】近日,意法半導體(ST)推出首款MDmesh V超結MOSFET晶體管,擴大其高能效功率產品陣容。該產品采用了創(chuàng)新的4針封裝,增加專用控制輸入。新封裝技術可提高白色家電、電視、個人電腦、電信設備和服務器開關電源等設備的功率電路能效。

新的TO247-4 4針封裝提供一個開關控制專用直接源極針腳,而傳統(tǒng)封裝是開關和電源共用一個針腳。增加的針腳能夠提高開關能效,降低開關損耗,支持更高的開關頻率,進一步降低電源尺寸。

該封裝是意法半導體與英飛凌的合作開發(fā)成果,英飛凌也推出其新款超結器件,為客戶選購超結MOSFET提供了另一個選擇。意法半導體功率晶體管產品部市場總監(jiān)Maurizio Giudice表示:“TO247-4具有很高的成本效益,用于替代標準TO-247 器件時,只需對印刷電路板布局略加修改,從而簡化了該器件在電源系統(tǒng)的應用。采用這一封裝的全新意法半導體MDmesh器件可提高工作能效,使終端設備更加節(jié)能環(huán)保。”

TO247-4封裝集成了實現(xiàn)至源極Kelvin連接的內部結構,這個連接旁通了主電源連接的共源電感,可消除高達60%的開關損耗,設計人員可使用更高的開關頻率和更小的濾波器件。新封裝結合意法半導體的MDmesh超結技術,實現(xiàn)最高的單位硅面積導電效率及最好的總體節(jié)能效果。
意法半導體(ST)首款MDmesh V超結MOSFET晶體管
圖:意法半導體(ST)首款MDmesh V超結MOSFET晶體管

此次推出的產品是STW57N65M5-4。作為首款TO247-4封裝的MDmesh產品,STW57N65M5-4可提高主動功率因數(shù)校正(PFC)電路和全橋或半橋功率轉換器的能效,適用于各種消費電子和工業(yè)電子產品。

TO247-4封裝的STW57N65M5-4的其他特性:

●高抗噪性,可降低電磁干擾(EMI)敏感度
●增強的額定電壓,可提高安全系數(shù)
●高耐dv/dt能力,可提高可靠性
●100%雪崩測試,可用于耐用性設計

STW57N65M5-4的供貨信息:

STW57N65M5-4現(xiàn)已量產。

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