產(chǎn)品特點：
- 飛兆發(fā)布PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件
- “微間距”薄型WL-CSP封裝比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
- 便攜設備
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性，可以幫助便攜設備的設計人員應對終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。
特性和優(yōu)勢
非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側(cè)高
VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA)
滿足RoHS要求
適用于便攜應用的電池管理和負載開關功能
作為便攜技術(shù)的領先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。
價格：訂購1,000個
FDZ661PZ 每個0.26美元
FDZ663P 每個0.26美元
供貨: 按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)
編輯注：產(chǎn)品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf
飛兆半導體公司簡介
美國飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支持、創(chuàng)新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品，并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn)。查詢更多信息，請訪問網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com。
