產品特性：
- 采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝
- 在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)
- 是目前市場上尺寸最小的產品
- 可顯著提升電池壽命和性能
適用范圍：
- 智慧型手機、平板電腦等
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
恩智浦二極體產品市場行銷經理Wolfgang Bindke表示，現今智慧型手機電路板空間十分有限，恩智浦應客戶需求設計這款最新的低VF肖特基整流器，將體積大兩倍的產品特性整合至一個小型1006(0402)塑膠封裝之中，且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出20%，使恩智浦樹立業(yè)界新的低正向電壓標準；為實現這些優(yōu)良的電氣參數，恩智浦亦對矽晶圓制程和封裝線進行優(yōu)化。
該款低VF蕭特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧型手機、平板電腦等須在有限的印刷電路板(PCB)空間下，降低整體功耗的電池驅動型行動設備。該款超輕巧的蕭特基整流器，將低正向電壓和低反向電流有機結合，在10伏特反向電壓下的反向電流僅為50微安培(µA)，是智慧型手機、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。
PMEG2005BELD性能強大而輕巧，采用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支援對焊點進行目視檢查，因而對制造商具更大吸引力。同時，藉由可焊性側焊盤，可減小與印刷電路板之間的縫隙，并同時減少傾斜，且提高切力穩(wěn)固性。
