- 占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm
- 最大結(jié)溫高達(dá)175℃，MSL潮濕敏感度等級為1
- 具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流
- 對環(huán)境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令
- 汽車和工業(yè)控制、傳感器單元
- 照明系統(tǒng)
新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封裝，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm。除ESD保護(hù)功能以外，新器件的最大結(jié)溫高達(dá)175℃，MSL潮濕敏感度等級為1。
新器件的目標(biāo)應(yīng)用是汽車和工業(yè)控制、傳感器單元，以及照明系統(tǒng)。設(shè)計(jì)者可以根據(jù)所需，從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流。
MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助于節(jié)省軌到軌和極性保護(hù)應(yīng)用中的空間，其高ESD保護(hù)能夠提高產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環(huán)境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為六周。
