- 康寧發(fā)布100μm厚的可彎曲玻璃材料“Willow Glass”
美國康寧近日發(fā)布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”。由于玻璃在耐熱性方面的優(yōu)勢，Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度，可作為高端移動終端使用的低溫多晶硅及氧化物半導體TFT基板。Willow Glass目前已開始向FPD廠商及觸摸面板廠商供貨樣品。
美國康寧公司2012年6月4日發(fā)布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”（英文發(fā)布資料）。目前已開始向FPD廠商及觸摸面板廠商供貨樣品。
康寧設想的用途主要有三個。第一是用作液晶面板及有機EL面板使用的玻璃基板。采用Willow Glass，可以實現(xiàn)智能手機、平板終端及筆記本電腦的薄型輕量化。第二是用作可彎曲的柔性顯示器的基板。Willow Glass有助于開發(fā)出具有真實感的曲面顯示器。第三是用作有機EL面板等所需要的封裝材料。用Willow Glass罩住有機EL面板等的元器件，可保護元器件不受水分和氧的侵蝕。
雖然在這些用途方面，也有使用塑料基板（聚合物薄膜基板）的方案，但康寧強調(diào)，玻璃在耐熱性方面更有優(yōu)勢。Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度，因此，可作為高端移動終端使用的低溫多晶硅及氧化物半導體TFT基板。
將Willow Glass彎曲。
將Willow Glass卷成圓筒狀。
