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智能家居

SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設備

恩智浦半導體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。

2010-11-04

SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護開關二極管

電子元器件價格指數(shù)持續(xù)下跌

本期電子元器件價格指數(shù)報點103.12，比上周下跌了0.64個百分點，下跌幅度為0.62%。電子元器件指數(shù)本期繼續(xù)小幅下跌，總體市場沒有明顯波動。

2010-11-04

電子元器件電子元件集成電路價格指數(shù)

物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告建議加快構建產(chǎn)業(yè)鏈

2010年中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會暨中國物聯(lián)網(wǎng)大會28日在無錫開幕，受大會委托，新華社副社長周錫生在大會上發(fā)布了《2009－2010中國物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告》。

2010-11-04

物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈年度發(fā)展報告傳感網(wǎng)

科學分析智能手機市場

據(jù)國外媒體報道，市場研究公司ABIResearch的報告顯示，蘋果、HTC和黑莓廠商RIM是智能手機市場發(fā)展的主要驅動力，但這種增長不可能持續(xù)下去。

2010-11-04

智能手機價格數(shù)據(jù)流量套餐

觸摸面板與液晶面板一體化

面板廠商一方面加大產(chǎn)能以滿足日益增長的市場需求，另一方面，希望降低成本，提高生產(chǎn)良率，其中一條途徑就是將觸摸面板與液晶面板整合，這樣既可以降低成本，還可以降低面板的整體厚度，實現(xiàn)輕薄化。

2010-11-04

觸摸面板液晶面板一體化提高性

觸摸面板與液晶面板一體化

2010-11-04

觸摸面板液晶面板一體化提高性

加強ESD保護的技巧

ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設計者可以用它們幫助自己實現(xiàn)設計所需的ESD等級，從而保證所選的ESD保護器件能夠通過在系統(tǒng)ESD測試。

2010-11-04

ESD 電路保護 LESD LGND

加強ESD保護的技巧

2010-11-04

ESD 電路保護 LESD LGND

加強ESD保護的技巧

2010-11-04

ESD 電路保護 LESD LGND

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觸摸面板與液晶面板一體化

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