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醫(yī)療穿戴

美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計劃”逐步增加美國稀土產(chǎn)量

稀土在生產(chǎn)高科技產(chǎn)品、可再生能源發(fā)電裝置及電動汽車（EV）等時不可或缺，其關注度正不斷提高。有關中國稀土產(chǎn)量占全球一半以上、過度依賴中國存在風險之類討論一直不斷。隨著稀土價格不斷上漲，中國以外其他產(chǎn)地的稀土開發(fā)越來越活躍。關于現(xiàn)狀及今后的預測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...

2012-05-21

稀土 EV Molycorp

無法用電動風扇或熱導管散熱？那就試試微型鼓風機

今天的便攜計算或醫(yī)療電子設備常因空間太小而無法安裝傳統(tǒng)冷卻裝置（例如散熱片、熱導管或電動風扇）的小型產(chǎn)品進行散熱管理，針對這一應用需求，Murata開發(fā)出了小巧緊湊的微型鼓風機，它的尺寸只有20x20x1.85 mm，而且功耗低于大多數(shù)普通空氣冷卻設備。微型鼓風機還可用作高壓空氣發(fā)生器，滿足液...

2012-05-18

微型鼓風機散熱 Murata Mouser

詳解鋁聚合物電解電容器的特性及應用

鋁電解電容器種類很多，有的可以將ESR明顯減小，但是還是沒有質(zhì)的變化。ESR主要是由電解電容器的陰極電阻造成的，提高電解電容器的陰極材料電導率可以改善電解電容器的性能，而鋁聚合物電解電容器的有機聚合物陰極可以使電導率達到300ms/cm，甚至3000ms/cm，這種陰極材料可以使電解電容器的ESR非常低。

2012-05-14

聚合物電解電容器等效串聯(lián)電阻

探討新型低紋波高壓直流電源的設計

高壓直流電源已越來越廣泛的應用于工業(yè)、醫(yī)學、核物理、檢測等領域。對于X 光機，粒子加速器，電子束焊機，電子束曝光機等一些應用場合，對電壓的水平要求比較高，它們均要求低紋波電壓。文章對幾種用于高壓直流電源的電路拓撲結(jié)構(gòu)分別進行了介紹，并對它們進行了比較。

2012-05-11

低紋波高壓直流電源

飛兆半導體再次出擊<br/>FDPC8011S實現(xiàn)電源設計最高功率密度和最高效率

飛兆半導體再次出擊
FDPC8011S實現(xiàn)電源設計最高功率密度和最高效率

隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰(zhàn)。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側(cè)高雙功率芯片非對稱N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設計人員應對這一系統(tǒng)挑戰(zhàn)。

2012-05-11

飛兆半導體電源設計

ADI引領數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場，誰與爭鋒？

2011年，ADI公司的市場份額已超過其最有力競爭對手市場份額的兩倍，在高達27億美元的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場仍穩(wěn)居首位，超過研究認定的所有其它公司市場份額之和，達到48.5%。ADI公司轉(zhuǎn)換器部門副總裁Dick Meaney表示：“當今世界逐漸發(fā)展成為以數(shù)據(jù)為中心，這必然要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術持續(xù)進步。47年的模擬和混...

2012-05-10

ADI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

【詳解】如何解決未來十年內(nèi)IC功耗問題

功耗過高已經(jīng)成為半導體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅所有電子領域的一切進展。雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學原理，但工程師們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的晶片產(chǎn)業(yè)有所助益。以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術。這些...

2012-05-10

功耗擁抱協(xié)同 IC智慧調(diào)節(jié)

2012MCU市場，看32位MCU如何蠶食低端市場？

據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的報告顯示，中國微控制器(MCU)市場預期在2015年達到47億美元的營收規(guī)模，在之前5年里保持60%的增長率。工業(yè)和消費電子市場占據(jù)最大份額，而來自汽車電子領域的需求增長最快，同時，新能源和智能化應用也將加快高位MCU的應用普及。這與我們從多家MCU 廠商得到的信息反饋基...

2012-05-09

MCU 32位 8位汽車電子消費電子智能電網(wǎng) 新能源

我國關鍵電子元器件發(fā)展亟待突破“瓶頸”

制造LED芯片所使用的金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設備主要由德國和美國兩家公司供貨，生產(chǎn)觸摸屏所用的玻璃基板主要由美國和日本的幾大廠商控制，有機半導體發(fā)光器件的發(fā)光材料專利主要掌握在日本與韓國廠商的手中。

2012-05-09

關鍵電子元器件

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